2021 年，Advanced Packing (先进封装，以下简称AP)市场占整个集成电路 (IC) 封装市场的 44%。在大趋势的推动下，AP 市场势头强劲。因此，AP 在整个半导体市场中的份额不断增加。到2027年将达到50%以上的市场份额。最大的AP市场份额属于倒装芯片(FC)平台，包括FC Ball Grid Array(FCBGA)、FC Chip Scale Packaging(FCCSP)和FC Systems-in -封装 (FC-SiP) 将在 2021 年占据 70% 的市场份额。

根据预计，2021-2027间，随着大批量产品进一步渗透市场，封装的最高年收入复合增长率 (CAGR 2021-2027 ) 来自层压基板、2.5D/3D和扇出率，分别为 24%、14% 和 11%。

先进封装技术趋势

技术节点缩放不再是唯一的半导体驱动因素。新的市场和应用正在发展，重点是设备功能，AP 正成为半导体创新的关键。AP被认为可以增加半导体产品的价值，增加功能，保持或提高性能，同时降低成本。大型集成设备制造商 (IDM) 和代工厂是摩尔定律的先驱。他们主要依靠前端扩展来提高性能。现在，他们越来越多地关注使用 AP 技术的异构集成来补充他们的前端工作。

外包半导体组装和测试(OSAT)公司占 2021 年生产的 AP 晶圆的 65%。代工厂正在从 OSAT 那里获得 AP 业务。六家厂商，包括两家 IDM，英特尔和三星，一家代工厂，台积电，以及全球排名前三的 OSAT，ASE、Amkor 和 JCET，处理了超过 80% 的 AP 晶圆。

此外，包括 SEMCO、Unimicron、AT&S 和 Shinko 在内的 IC 基板和 PCB 制造商正在进入先进封装领域。他们在有机基板中提供面板级扇出封装和嵌入式芯片(和无源器件)，以响应扇出封装的加速采用。这些参与者正在利用他们的基板制造技术、面板生产线和设备可用性以及薄 RDL 技术开发。

另一方面，OSAT 正在扩展他们的测试专业知识，而传统的纯测试参与者正在投资于封装和组装能力。顶级 OSAT 正在投资 IC 测试能力以占领测试市场，京元电子和 Sigurd 微电子等纯测试公司正在通过并购或投资研发在其服务产品中增加封装/组装能力。

总体而言，封装/组装业务发生了范式转变，传统上是 OSAT 和 IDM 领域。来自不同商业模式、代工厂、基板/PCB 供应商和 EMS/ODM 的参与者正在进入封装和组装领域，蚕食 OSAT 业务。

由于主要芯片制造商对高端 CPU、GPU 和 5G 网络芯片的强劲需求，基板一直处于紧张状态。COVID-19 大流行、高通胀和地缘政治紧张局势继续对材料供应产生负面影响。由于需求增长快于产能扩张，ABF基板的交货期已从4-5个月延长至近四分之三，价格也从15%上涨至25%。

先进封装的顶级玩家

2021 年对于 Advanced Packaging 来说是丰收的一年，如上图所示，ASE 继续主导市场收入，Amkor 紧随其后。英特尔继续位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。与 2020 年相比，2021 年的收入同比增长更大，增长最快的 OSAT 主要是中国企业。

先进封装 (AP) 市场的总收入在 2021 年达到 32.1B 美元，预计 2027 年将录得 10% 的复合年增长率 (CAGR) 达到 572亿美元。5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统 (ADAS)、人工智能(AI)、数据中心和可穿戴应用的大趋势继续推动 AP 向前发展。

在过去的两年里，顶级 AP 玩家投资了超过三分之一的市场价值，根据Yole 的2022 年 AP 资本支出排名，预计 2027 年，支出总额将达到150亿美元，比前一年高出 26%。英特尔和台积电仍然是最大的资本支出贡献者。他们不断投资于新的先进封装设施，主要用于 3D 封装开发和混合键合。第三名是日月光，日月光将继续支持与台积电的战略联盟。两家公司不是竞争，而是相互支持。台积电保证有足够的可用容量来避免来自英特尔的竞争，而日月光可以确保其作为顶级 OSAT 的主导地位。

值得注意的是，AP 最大的收入增长发生在中国 OSAT 生态系统内部。中国政府一直在大力投资，因为它希望发展和加强区域半导体的开发和供应。

中国OSAT前三名是全球前10名OSAT的一部分，占2021年中国前10名OSAT收入的85%。中国OSAT主要投资于先进封装平台，而不是传统封装。顶级玩家特别关注未来的高端技术。