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追踪!国内又一批半导体产业项目上马
近期,国内又一批半导体产业项目迎来新进展,项目涵盖半导体材料、半导体设备、半导体封测等领域,涉及企业包括长飞先进半导体、国博电子、长飞光学、甬矽电子、芯阳微电子、华实半导体、安瑞森等。[详细]
2023-09-19 16:05 分类:制造-
国产汽车芯片重磅指南!规范对象包括这10类芯片
汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件,是汽车产业实现转型升级的重要基础。近期,工业和信息化部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿),征求意见截止日期至4月28日。[详细]
2023-04-14 20:02 分类:国产替代 二极管进入红海,国产MOS走向量产
近年来,随着新能源汽车、光伏、储能、数据中心、充电桩的市场快速增长,碳化硅晶圆供应紧缺的现象愈发严重,科锐、ST等国际大厂大多将产能优先给毛利较高的碳化硅MOS产品,并相继退出了国内碳化硅二极管市场。虽然国[详细]
2023-02-24 14:49 分类:模拟技术-
国产模拟芯片,四大发展驱动力
特邀作者:刘冰洋四川大学 微电子学院 尽管与国际大厂相比,我国模拟芯片企业起步较晚,但目前我国半导体行业进入天时地利人和的黄金发展期。 持续了两年之久的“缺芯潮”正逐渐褪去,但结构性缺芯仍在持续。根[详细]
2022-08-02 10:25 分类:模拟技术 -
浪潮翻涌,且看老牌企业如何塑造“国产晶振走出去”战略格局!
近两年,国产替代浪潮翻涌而来,半导体行业也迎来觉醒年代。政策、行业动作频频,不少创业者和投资人开始转身看向半导体领域的各个赛道,其中“小而美”的晶振产业受到广泛关注。纵观全球晶振产业格局,当前美国凭借高研发[详细]
2022-07-26 12:47 分类:亓专栏 -
越来越多的大陆封测厂商已经开始逐渐崭露头角,哪些先进封装技术成为“香饽饽”?
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小[详细]
2022-07-25 17:45 分类:设计技术 -
“军民”双轮驱动,国产电子元器件厂商四川永星亮相CITE2022
智能领域的技术创新日新月异, 许多具有创新能力的新兴公司在不断的挑战传统行业。第十届中国电子信息博览会(CITE 2022)8月12-14日将在深圳会展中心拉开帷幕。展会为进一步提升电子元器件行业发展,充分展示电子元器件[详细]
2022-06-28 13:39 分类:企业动态 -
先进FPGA开发工具中的时序分析
1. 概述对于现今的FPGA芯片供应商,在提供高性能和高集成度独立FPGA芯片和半导体知识产权(IP)产品的同时,还需要提供性能卓越且便捷易用的开发工具。本文将以一家领先的FPGA解决方案提供商Achronix为例,来分析FPGA开发[详细]
2022-06-27 16:55 分类:可编程逻辑 -
元宇宙火了!VR眼镜用的晶振有哪些?
VR眼镜可以说是一个跨时代的产品,它能高科技发展,自然离不开芯片与晶振频率器件的完美结合。但是不是还有很多朋友质疑VR眼镜与晶振有什么关系?[详细]
2022-05-17 16:36 分类:企业动态