自2019年6月科创板开板以来，半导体IC二级市场企业数量增势显著，尤其在IC设计环节企业增势明显。一级资本市场经历热情高涨期，2021年迎来新一轮投融资高潮，资本偏爱“短回报周期”环节，IC设计与设备企业进入投资者视野。2021年中国集成电路产业规模达到10458亿元，其中，IC设计为4519亿元、IC制造为3176亿元、IC封测为2763亿元。

根据WSTS世界半导体贸易统计组织公开披露数据，2021年全球半导体产品规模预计已增长到5559亿美元，其中集成电路产品规模为4630亿美元，占比高达83.3%。从产品规模来看，集成电路产品规模长期占据全球半导体产品规模80%以上，为半导体产业中的核心规模市场。

中国半导体市场销售规模从2014年的913.75亿美元增长至2021年的1925亿美元，年复合增长率为11.23%。随着消费水平的提高、信息技术的进步和数字经济的飞速发展，中国对半导体产品的需求不断扩大，逐步成长为全球最大的单一半导体销售市场，2021年半导体销售额占全球市场的34.6%。

2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

随后，10月29日，十九届五中全会审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，明确指出，将瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，以此来强化国家战略科技力量。

受益于政策的红利，国内的半导体企业如雨后春笋般涌现。据天眼查数据，以“集成电路”为关键词搜索发现，截至2020年12月末，全国的集成电路相关企业超过10万家，而近一年内成立的就超过67000家。

在此之前，2019年6月科创板开板，为半导体企业提供了肥沃的土壤。三年时间里，已有约60家半导体公司登陆科创板，已汇聚了一批突破关键核心技术、市场认可度高的芯片行业领先企业，涵盖了芯片设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节，占A股同类上市公司的“半壁江山”。

芯片根据功能有很多种类，比如计算机的 CPU、手机的 CPU 等等。就连电子手表、家电、游戏机、汽车… 等电子产品中也有自己的 CPU芯片。可以说 IC 芯片是当仁不让的数字时代基石啊!央处理器、处理器，是驱动整台计算机运作的中心枢纽，就像是计算机的大脑;若没有CPU，计算机就无法使用。我们平常看到的计算机或手机接口只是「屏幕」，实际上真正运行的是 CPU 。它会执行完计算机的指令、以及处理计算机软件中的数据后、再输出到屏幕上面显示出来。(手机就是一台小计算机)IC 设计公司的营运重心，包括了芯片的「电路设计」与「芯片销售」的部分。

2022年中国IC封装市场规模达2518.36亿元(人民币)，全球IC封装市场规模达8493.64亿元，据贝哲斯咨询预测，到2028年，全球IC封装市场规模预计将达43927.64亿元。

目前简单的国产替代基本完成，正走向深水区，如CPU、GPU、高性能计算等。Chiplet为我国集成电路产业发展提供了换道超车的机会，IP是实现Chiplet的关键之一。平板电脑，数据中心和自动驾驶将是Chiplet最先落地的三大应用场景。基于公司丰富的IP储备和先进的芯片设计能力，芯原有望成为率先提供商用Chiplet的公司。以Chiplet为代表的系统级摩尔创新正处于爆发前夜。