现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装奈梅亨，2023年6月21日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPA

封装测试基础器件 2023-06-21 09:05

该器件已准备就绪：为Transphorm的创新常关型氮化镓平台应用于新一代汽车和三相电力系统 加州戈利塔--(2023年5月31日)-- 高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供应商Transphorm, Inc.

基础器件科技新品 2023-06-01 08:31

5月23日，苹果公司表示，已与芯片制造商博通达成一项新的，价值数十亿美元的供应协议。据路透社报道，苹果表示，根据这项多年协议，双方共同开发5G射频组件，这些组件将在美国的几个设施进行设计和制造，包括博通在美

通信网络物联网5G基础器件 2023-05-24 17:28

2023年电容器下游终端需求最先迎来复苏，三环集团、风华高科等多家MLCC企业相继宣布涨价。

电容基础器件 2023-05-22 09:08

无需人工计算，参数可随用户输入动态响应 奈梅亨，2023年5月11日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出与功率MOSFET配套使用的新一代交互式数据手册，大幅提升了对半导体工程师的设计支持标准。

MOSFET基础器件 2023-05-11 13:49

业内唯一可同时提供级联型（cascade）和增强型（e-mode）氮化镓器件的供应商奈梅亨，2023年5月10日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出首批支持低电压(100/150 V)和高电压(650 V)应用的E-mode

基础器件半导体 2023-05-10 09:26

采用创新的可配置上拉电阻和引脚兼容封装 奈梅亨，2023年4月28日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新16通道I2C通用输入输出(GPIO)扩展器产品组合，旨在提高电子系统的灵活性和重复利用能力

物联网基础器件 2023-04-28 10:27

合并PIN肖特基结构可带来更高的稳健性和效率奈梅亨，2023年4月20日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出650 V碳化硅(SiC)肖特基二极管，主要面向需要超高性能、低损耗和高效功率的电源应用

电源二极管 2023-04-20 15:07