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半导体设备陷入“缺芯”与“扩产”的恶性循环

尽管芯片供过于求的声音此起彼伏,但目前半导体设备产能仍不能满足行业的需求。设备短缺的原因,除了全球芯片厂商扩产导致的需求大增,更严峻的是半导体设备本身的零部件供应无法匹配,包括ASML、泛林半导体在内的多家头

半导体设备 2022-06-11 16:42

Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

2022年5月12日:基础半导体器件领域的专家Nexperia推出了用于自动化安全气囊应用的专用MOSFET (ASFET)新产品组合,重点发布的BUK9M20-60EL为单N沟道60 V、13 mOhm导通内阻、逻辑控制电平MOSFET,应用于LFPAK33封装。ASF

2022-05-12 18:55

ROHM推出《可轻松实现无线供电功能的13.56MHz无线充电模块》白皮书

市场发展趋势 近年来,在智能手机和智能手表等众多的应用领域,由于可以取消充电端口并提高防水和防尘性能,无线供电功能的应用越来越广泛。同样,在小型薄型设备领域,对这种非常方便的无线供电功能的需求也日益增长。另

2022-05-12 15:58

2024-03-29 03:24

华为发布5G微波长距E-band创新解决方案

11月16日,在MBBF2020上,华为发布5G微波长距E-band创新解决方案,结合IBT智能波束跟踪天线和高功率E-band,将E-band承载能力从20Gbps@3公里提升到20Gbps@5km,同时降低了站点部署的要求和限制,为5G部署提速。

解决方案华为5G 2021-06-10 15:46

华为汽车与海思芯片双需求叠加,泰晶科技的晶振前景有多大?

首先要明白晶振在电子元器件领域的用处以及意义: 石英晶振是石英晶体谐振器的简称,被称为“工业之盐”,他在工业尤其是电子设备中无处不在,不可或缺,是核心电子元器件。然而我国这种重要核心元器件的产能却被日本

泰晶科技晶振海思芯片华为汽车 2021-06-10 11:27

碳化硅技术如何变革汽车车载充电

为了提高OBC系统的能效,人们研究了不同的PFC拓扑结构,包括传统PFC、半无桥PFC、双向无桥PFC和图腾柱无桥PFC。其中,图腾柱PFC(图3)由于减少了元器件数量,降低了导通损耗,且能效高,因而广受欢迎。

车载充电技术汽车碳化硅 2021-06-10 11:27

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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