德州仪器(TI)在德州Richardson的300mm(12吋)晶圆厂开始初期生产，预期可快速支援未来数月电子产业大量成长的半导体需求。新建的RFAB2厂与2009年启用的RFAB1厂相连。新的RFAB2晶圆厂规模比RFAB1大30%以上，两个晶圆厂之间保留至少630,000的总无尘室空间，待未来完成建置，两个厂区将能透过15英里的自动化高架输送系统无缝移动晶圆。新工厂全面投入生产后，每天将能生产超过个1亿个模拟IC，可应用于再生能源及电动车等领域。

RFAB2厂与RFAB1厂相连，两个晶圆厂之间未来可透过无尘室空间与自动化系统移动晶圆　(图片来源：TI)

TI技术与製造集团资深副总Kyle Flessner表示，RFAB2是TI针对市场长期成长的半导体需求所投资的项目，未来将持续增加产量，以满足客户的需求。在德州Richardson的製造基地中连接两个晶圆厂有助于提高营运规模与效率。面对企业社会责任，RFAB1是全球率先在类比IC领域获得能源与环境先导设计((Leadership in Energy and Environmental Design, LEED)认证的晶圆厂，其设计符合评分系统要求的结构效率与永续性，RFAB2也获得此认证。

RFAB2补足了TI现有的12吋晶圆厂规模，包含位于Dallas的DMOS6及Richardson的RFAB1在内，RFAB2是TI计画新增的六座12吋晶圆厂之一，期望透过建厂自行生产多元的类比与嵌入式处理元件。TI在晶圆产能的布局包含2021年TI收购位于Utah的LFAB，LFAB预计在未来几个月内开始初期生产。同时TI宣布在德州Sherman投资300亿美元来兴建四座晶圆厂。Sherman的第一及第二座晶圆厂正在兴建，预期第一座晶圆厂能在2025年开始生产。