微信
投稿

热点排行

22nm制程风波再起

作者:畅秋 原本波澜不惊的22nm制程市场,是否会因为英特尔的杀入,以及台积电的扩产而热闹起来? 7月25日,联发科发布重磅消息,这家长年在台积电投片,并已成为后者第三大客户的头部IC设计厂商,宣布未来将在英特

模拟技术 2022-08-12 20:58

国产模拟芯片,四大发展驱动力

特邀作者:刘冰洋四川大学 微电子学院 尽管与国际大厂相比,我国模拟芯片企业起步较晚,但目前我国半导体行业进入天时地利人和的黄金发展期。 持续了两年之久的“缺芯潮”正逐渐褪去,但结构性缺芯仍在持续。根

模拟芯片国产 2022-08-02 10:25

传感器模块电源效率创新 推动未来AI系统演进

当前,消费级、医疗、工业等智能监测设备迎来爆炸性增长。随着这些设备越来越智能,逐步承担起环境和人的主动监测功能,并实时提供预测性响应,包括告警、执行或推荐操作等等。不过,智能响应的优劣,很大程度上依赖于内置

传感器电源 2022-07-22 18:06

模拟芯片“涨价盛宴”终结 跌价压力下A股厂商腾挪有术

全球模拟芯片龙头大厂德州仪器(TI)传出的一则通知,引发市场对模拟芯片行情的担忧。 据媒体报道,近日国内元器件分销行业传出消息称,德州仪器已通知客户,今年下半年供需失衡状况将缓解。这意味着,以电源管理芯片(

模拟技术涨价 2022-06-22 15:13

中国三强营收猛增,先进封装市场风云再起

随着半导体工艺制程持续演进,晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限,芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡。业界对“摩尔定律失效”的预判逐渐达成共识。而今年3月份,英特尔、AMD、台积电、三星等全球前列

封装设计技术 2022-05-14 17:37

深度丨“3D堆叠”技术,半导体大厂继续深耕

在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面,3D堆叠技术的重要性正在提高。 在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下,3D技术将承担半导体持续提高性能的作用。 微细化技术持续发展&n

半导体模拟IC 2022-04-23 15:16

如何提升5nm芯片良率?

文︱LAURA PETERS来源︱Semiconductor Engineering编译︱编辑部 领先的芯片制造商台积电和三星正在大批量生产5nm器件,台积电正计划到年底推出首款3nm芯片。但为了达到这些激进的目标,工程师必须比以前更快地识别

模拟技术5nm芯片 2022-04-16 17:16

意法半导体发布50W GaN功率变换器,面向高能效消费及工业级电源设计

意法半导体 VIPerGaN50能够简化最高50 W的单开关反激式功率变换器设计,并集成一个 650V 氮化镓 (GaN) 功率晶体管,使电源的能效和小型化达到更高水平。 VIPerGaN50 采用单开关拓扑,集成很多功能,包括内置电

意法半导体模拟 2022-04-09 15:17

热门作者

东方

简介: 天马行空的文字之旅。

邮箱: liutingting03@hczyw.com

简介: 保持期待,奔赴山海。

邮箱: zhuangjiaxin@hczyw.com

松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

邮箱: wuxiaqing@hczyw.com

合作咨询:15889679808               媒体咨询:13650668942

广州地址: 广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼

深圳地址: 广东省深圳市龙华区五和大道星河WORDC座5F506

北京地址: 北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层

慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号

Copyright?2000-2020 hczyw.com. All Rights Reserved
慧聪电子网    粤ICP备2021157007号