近年来,智能可穿戴设备快速发展,已引起全社会的广泛关注。数据显示,2016-2020年我国可穿戴设备市场规模由147.9亿元增长至559.2亿元。中商产业研究院预测,2021年我国可穿戴设备市场规模将达698.5亿元。

数据来源:弗若斯特沙利文、中商产业研究院整理

可穿戴设备结合了多媒体、传感、识别、无线通信、存储等多项技术,让穿戴产品实现用户交互、生活娱乐、健康监测等功能,其飞速发展的背后是产业链的全面进步与融合。

 以智能手表为例,2016-2020年我国智能手表出货量逐渐增长,这意味着智能手表已经成为传统手表的替代品走入大众生活。想替代传统手表,除了提供显示、检测、智能等更多元化的功能,在身材小、功效低这两个基本能力上也需要优化使用体验。

 身材小、功耗低,简简单单的6个字,却是对整个智能穿戴设备产业链的重要考验。就拿存储来说,存储芯片对电子产品就像粮食一样不可或缺。它与数据相伴而生,哪里有数据,哪里就会需要存储芯片。

 尽管智能手表对存储芯片容量和性能要求不高,但在小小的表盘里塞进SOC、电池、屏幕芯片,以及涉及健康和运动的各种传感器之后,留给存储芯片的空间已极其有限。

 为了满足市场的严苛需求,专注行业类存储的品牌 FORESEE通过不断投入研发力量,为智能穿戴行业拿出了ePOP和nMCP 两个出色的嵌入式存储解决方案。

 嵌入式存储直接与SOC组合形成单一芯片中的存储器,相对于片外存储,它在节省空间方面有着更天然的优势。

 通常来说,一个智能穿戴设备的存储器包含Flash与DRAM两个部分,就像电脑上的内存条和硬盘。 为了节省空间,FORESEE通过堆叠封装、简化走线设计,将这两个部分高度集成在一起,为其他零部件腾出使用空间,也给有小体积需求的终端应用提供了很好的硬件支持。

 nMCP采用的是Flash+LPDDR堆叠封装,最高容量可达4Gb+2Gb,体积可低至 8*10.5*1.0 mm,只有大约一个指甲盖的大小。nMCP适用于有着严格体积限制但对容量和性能要求不高的中低端智能穿戴产品,比如我们日常佩戴的手环。

ePOP则采用了UFS+LPDDR堆叠封装,UFS相对于eMMC有着更高的性能和容量优势,因此ePOP最高容量可达到32GB+16Gb。在智能手表性能越来越强,逐渐拥有自主联网、通话能力,甚至开始替代部分手机功能的趋势下,ePOP就成了高端智能穿戴终端设备的不二之选。

除了节约空间的封装方式,FORESEE提供的nMCP和ePOP两款产品,在功耗方面也有着出色的表现。低至1.8V的核心电压让它们的功耗大幅降低,智能穿戴设备的续航时间也因此获得了显著的延长。在今天,满电的设备使用几周甚至是一个月,已经成了智能穿戴设备的基本操作。

 兼容性方面,FORESEE这两款嵌入式存储产品在高通、联发科、英特尔、英伟达等主流CPU平台上均已通过认证,可为客户提供专业的产品和服务支持。

 FORESEE品牌由江波龙电子创立于2011年,团队中研发人员占比接近50%,深耕存储行业市场已经10年,旗下拥有嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条4条产品线,期间基于10nm ASIC开发出了全自动测试机台和测试程序。凭借自主研发能力和全面的质量管控,FORESEE不断优化性能、扩大容量、降低功耗、提升质量,提供专业、及时的技术支持和市场服务,成为不少行业高端客户的长期合作伙伴。

 随着移动通信、图像技术、人工智能等技术的不断发展和融合,智能穿戴设备已成为全球范围内增长最快的高科技市场之一。作为智能穿戴的核心部件研发品牌,未来FORESEE还会有怎样的优秀表现,值得我们拭目以待。