过去一年，半导体、人工智能产业链遭遇到前所未有的冲击。集成电路行业在跌宕的环境中艰难前行，收尾于一片寒潮之中，而国内厂商要在“制裁”与产业下行等不利处境中突围实属不易！

进入2023年，市场环境仍然“风声四起”。一方面，国家的发展政策及部分省市陆续出台的发展计划也将大力提振国产芯片发展信心；另一方面，新一轮美国对华科技战也在开年打响，通过拉拢日本、荷兰等其他国家加入中美之间的芯片、人工智能（AI）行业战略竞争，成为美国围堵、打压中国的重点，这也为国内半导体企业敲响警钟。

01、拉拢”小团体”，围堵中国AI和芯

据彭博社、《华尔街日报》等媒体1月28日报道，美国、荷兰和日本三国的国家安全事务官员在结束高级别谈判后，就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议，将把出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司。

在继续禁绝向中国企业出售EUV光刻机的基础上，新的联盟扩大了管制范围 ——中国发展先进半导体所需的技术和设备，都会被加入禁售清单中，其中就包括DUV浸润式光刻机。据业内人士分析，此次可能会禁运的是浸没式193nm光刻机，目前全球仅有ASML和尼康两家公司生产。

一旦浸没式光刻机被加入限制，则意味着中国落在45-28nm成熟制程工艺区间芯片的生产可能也将受到影响，从而芯片的制造成本上升，导致市场竞争力下降。按照三方会谈透露出来的内容，日本、荷兰各自在国内完成立法后，新的协议才会生效，可能需要几个月的时间。

与此同时，中国 AI 技术还面临着美国的围堵。近日，美国和欧盟签署了一项行政安排，进一步研究人工智能 (AI)、计算和相关隐私保护技术，以优化农业、医疗、应急反应、天气预报和电网运营等关键领域，这是美国和欧洲达成的首个全面的 AI 技术合作协议。

据《环球时报》引述媒体报道称，美国政府已暂停对部分企业核发向华为供货的许可证，考虑切断华为与其所有美国供应商的联系。同时，美国还希望这些出口限制在印度和其他地方创造机会，寻求将印度作为替代中国的供应链选项。

此外，1月31日，美国政府还接待了一个与印度电子和半导体协会的工作组，正制定一份“准备情况评估”，以期加快合作和投资印度。

得以窥见，美国政府正优先考虑华盛顿与印度、澳大利亚、日本进行所谓的“四国联盟”关系美国政府试图联合欧洲来削弱中国 AI 技术领先地位，中国半导体、AI 产业或面临全球化停滞。

02、反击和发展同步，政策“开门红”定风向

面对美国政府实施的对华芯片出口管制措施，我国于2022年12月正式在世贸组织提起诉讼，希望通过法律手段来捍卫自身合法权益。

同时，作为对“最强”限制协议的回应，商务部同科技部就《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见，把一些生产先进太阳能芯片的关键生产技术纳入限制出口技术项目，以保持中国在太阳能制造领域的主导地位。其中，光伏与新能源、自动驾驶、生物医药等禁止/限制出口技术都是我国近年来取得迅猛的领域。目前该修订仍在公开征求意见阶段，尚未决定。

值得注意的是，2023年开局我国各地的芯片产业发展也迎来不少利好消息。

为统筹推动产业发展，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展，电子元器件和集成电路国际交易中心揭牌仪式于2月3日在北京举行。这也是我国首个电子元器件和集成电路国际交易中心投运，将实现电子元器件产业链生产要素自由流通。

此外，据不完全统计，1月份，上海、深圳、浙江、江苏、湖北等地围绕集成电路产业发展，相继发布了利好政策或重点项目计划，最高补助4000万元，加码我国芯片技术创新力度。

1月19日，江苏省人民政府公开发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，包括五大项内容：提升产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境；

1月16日，上海集中发布2023年市重大工程计划安排正式项目191项，其中不仅包括中芯国际12英寸芯片项目、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目等与集成电路生产研发直接相关项目，亦涵盖上游材料设备制造端，以及下游电子、轨交、防务等对国产芯片存有海量需求的重要领域；

同日，深圳市宝安区发展和改革局关于《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》。包括提升制造、封测环节核心竞争力，推动设计环节关键技术突破等重点内容。

据悉，其他各地区还在陆续出台集成电路产业发展政策。此举无疑是为我国芯片产业复苏注入强心剂，同时也为2023年集成电路行业发展定下积极的主基调。

03、理性回归周期已至，热门起量市场值得关注

近年来，我国在半导体产业发展中持续推出扶持政策，加大芯片技术创新力度，攻关产业链薄弱环节，经过多年发展，我国在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节也取得了诸多创新成果。

然而从芯片热潮发展到至今的各大设计厂的库存堆积如山，芯片厂商的首要任务是抢先一步出清库存，才能更早地迈入下一轮芯片行业高速增长的快车道中。

与此同时，在消费类日趋低迷下，寻找新的增量领域“迫在眉睫”。

从车用领域来看，在特斯拉和比亚迪等头部车企领衔下，新能源汽车发展进入全新阶段，相应的电子元器件、芯片的用量和市场规模也迅猛上升。随着汽车智能化水平以及市场需求不断提升，有望引领未来几年电子行业新的景气周期。

在储能领域和光伏领域，作为万亿级的潜在蓝海市场，储能产业在十四五期间的发展条件逐步成熟，各领域龙头都纷纷提前布局储能赛道不同环节，商业化变革阶段有望为芯片市场孕育出新的机遇；能源危机叠加能源革命下，微型逆变器在户用光伏市场迎来快速发展阶段，中国市场尚处于初期阶段，行业有望迎来新的拐点。

在数据中心、服务器方面，数字经济下算力增速提速、东数西算布局，服务器作为底层算力支撑，在政策保障下需求逐渐迎来爆发，中国服务器整体空间扩容的趋势明朗，将持续带动7nm及更先进制程高速运算CPU、AI GPU、FPGA、网络通信，以及HBM存储器、3D NAND，等芯片的需求以及采用成熟制程的配套芯片增长。

写在最后

2023年，在国际形势变化、三年疫情缺口、半导体周期下行等多重因素叠加下，中国电子产业仍面临着诸多挑战。同时，在国家的政策引领下释放积极信号。

立足当下，企业如何在国产替代的政策支持中早日去除“寒气”迎来更大的发展？车规、储能光伏等容易起量的热门市场值得关注！

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