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润和软件与博通集成达成战略合作,携手打造OpenHarmony芯片助力行业发展

2022-09-02 19:01 来源:润和软件 作者:

近日,江苏润和软件股份有限公司(以下简称“润和软件”)与博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)达成战略合作。双方将充分发挥自身的能力与资源优势,秉承助力行业数字化、智能化转型的共同理念,携手打造OpenHarmony芯片,助力OpenHarmony行业发展。

随着信息技术的飞速发展,对产业创新、数字化升级提出更高要求。OpenHarmony作为面向下一代的AloT操作系统,可以满足千行百业对安全可信、分布式协同软件发行版的强烈诉求,为行业数字化转型的高速发展提供领先的技术基础。目前,OpenHarmony开源项目取得突破性发展,芯片、开发板等厂商将提供更多的底层硬件支撑,OpenHarmony技术革新提速,生态落地初具规模。

凭借多年来在芯片和操作系统领域的技术积淀、对数字化的持续投入,润和软件在OpenHarmony软件发行版、终端类产品、物联网平台有着显著优势。博通集成则在无线通讯集成电路芯片、Wi-Fi产品、蓝牙数传等领域具备行业优势。

双方强强联合,携手致力在OpenHarmony业务、行业AIOT业务、OpenHarmony芯片等方面开展战略合作,共同推动OpenHarmony芯片(尤其为Wi-Fi芯片以及蓝牙芯片)等领域技术在行业的深度应用。润和软件将竭力提供技术支持,推动博通集成芯片驱动合入OpenHarmony主线。双方在现有产品基础上整合迭代,联合研发润和软件OpenHarmony主线版本发行版的芯片产品,合力助推OpenHarmony行业发展。

未来,润和软件将全面打造面向各行业的产品及解决方案,服务产业价值提升和创新。为数字中国建设夯实软硬件一体化的技术底座,赋能千行百业。与众多行业合作伙伴共同实现可持续发展的、多方共赢的产业生态。

相关介绍:

润和软件(证券代码:300339)面向国内外客户提供新一代信息技术为核心的产品、解决方案和服务。聚焦“金融科技”、“智能物联”和“智慧能源”三大业务领域,依托从芯片、硬件、操作系统到应用软件的软硬件一体化产品与解决方案能力,以及涵盖需求、开发、测试、运维于一体的综合服务体系,赋能金融、通讯、汽车、能源、工业制造、商业、地产、家居、消费电子等行业客户。

博通集成 主要从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售。公司由来自美国硅谷的技术团队于2004年创立,目前已发展成为无线通讯芯片设计领域的知名企业。博通集成产品线丰富,主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、蓝牙音频、无线麦克风等多类产品。其中,国标ETC、蓝牙音频、Wi-Fi等多个芯片产品占据市场领先份额。

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