近日，全球电子元器件代理公司富昌电子发布了《2022年Q3芯片市场行情报告》，我们按照报告整理出高端器件、分立器件、模拟器件、射频与无线芯片、存储器和无源器件这六大品类的最新货期及价格趋势，希望可以为大家提供真实的半导体供应链的市场行情参考。

01、高端器件

高端器件方面，共统计了ST、瑞萨、英飞凌、微芯、NXP等20个主流品牌，总计41款产品。其中，ST、NXP和Infineon的产品依然大多处于紧缺状态，包括8位MCU、32位MCU和汽车MCU，货期趋势和价格趋势也呈上升趋势。除此之外，瑞萨电子和Microchip的产品交期也不容乐观，瑞萨电子的8位MCU、32位MCU、汽车和32位MPU在Q3交期落在40-45周，Microchip的8位MCU、32位MCU、PHY/以太网、USB和32位MPU的交期落在30-52+周，货期和价格均为上升趋势。总体来看，MCU、MPU、汽车类芯片的货期和价格在2022年Q3中基本延续了Q1、Q2的“供应紧张”状态，紧缺情况没有好转。

02、模拟器件

在模拟器件方面，共统计Diodes、ams、Bosch、Infineon、NXP、onsemi、Renesas、ST和ROHM等19大品牌，总计40款产品。据统计，传感器、开关稳压器、汽车模拟和电源、信号链、定时、接口的交期有明显拉长，涉及品牌包括NXP、安森美、瑞萨电子、英飞凌、MPS、Melexis、Microchip、Bosch等。

从统计数据来看，模拟芯片Q3的交期与Q1、Q2的交期基本维持一致，仅Bosch的传感器交期出现明显下降趋势，从30-52周降到24-40周。其他品牌如Infineon、Melexis、onsemi(安森美)、ROHM的传感器交期依旧紧张，最长达40-52周。

03、分立器件

分立器件方面，共统计了Diodes、Infineon、ST、onsemi、Nexperia和ROHM等9大品牌，总计83款产品。因产品种类多，产品货期差异比较大，落在12-80周之间。

总体来看，在分立器件类别中，低压Mosfet、高压Mosfet、开关二极管、肖特基二极管、IGBT、整流器等Q3的交期依然不容乐观。其中，Vishay的桥式整流器交期最紧张，长达26-80周;光耦合器的Q3交期与Q2比有明显的上升趋势，交期从24-40周上升到52周。

04、存储器

在存储器类别中，共统计ST、SK海力士、三星、瑞萨、罗姆、安森美、微芯、赛普拉斯、宏旺电子等13个品牌，共计40款产品。其中，货期呈稳定状态的有25款产品，占63%;价格呈稳定状态的有24款产品，占60%。

值得注意的是，三星和宏旺电子的eMMC很紧缺，暂时没有报价，也不接受任何新订单，Q3交期最长达52-54周。Microchip和ST的EEPROM目前紧缺，Microchip的EEPROM和NOR闪存在Q3交期最长达52-99周。

总体来看，除了ST、三星、Microchip(微芯)的芯片交期依旧很长外，其他品牌包括kingston、ADATA、Greenliant等大厂的部分存储产品均出现下降的情况，大体上供应还是较为稳定的。

05、射频和无线芯片

射频和无线芯片方面，Q3共统计13个品牌，共计27款产品。货期呈上升趋势的有21款产品，占78%，价格呈上升趋势的也有21款产品，占81%。总体来看，目前射频和无线芯片产品供应还是比较紧缺的。

具体来看，GPS、Wi-Fi模块、蓝牙模块在Q3的交期依然没有缓解，其中村田的Wi-Fi模块交期最长，落在52-72周。Thales的ELS61和PLS62型号货期为26周，BGS2型号货期为52周，其他产品货期16-18周。

06、无源器件

无源器件方面，共统计11个品牌，共计59款产品。其中，Q3货期呈稳定状态的有38款产品，占64%;价格呈稳定状态的有44款产品，占75%。总体来看，无源器件产品除了个别系列交期较长，2022年Q3大体上供应还是较为稳定的。

具体来看，村田和太阳诱电的表面贴装通用陶瓷电容(汽车级)交期出现拉长趋势，落在30-52周。Panasonic(松下)、Nichicon(尼吉康)和NIC Components的电解电容的货期落在22-52+周，Q3价格呈上升趋势。

综上所述，在2022年Q3中，高端器件、模拟器件、分立器件、射频和无线芯片的交期依然不容乐观，与2022年Q2基本保持一致。无源器件和存储器的供应最为稳定，但值得注意的是汽车类的表面贴装通用陶瓷电容交期有明显上升趋势。