根据国际半导体产业协会（SEMI）之Silicon Manufacturers Group（SMG）公布的最新公布年终硅晶圆产业分析报告显示，受惠于整体半导体产业发展畅旺的情况，2016年全球硅晶圆出货总面积较2015年增加3%，且总营收略微成长1%。

硅晶圆

SEMI指出，2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋（million square inches，MSI），高于2015年市场最高点的10,434百万平方英吋。在总金额方面，2016年的营收金额总计为72.1亿美元，也较2015年营收71.5亿美元成长1%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，虽然整体硅晶圆营收因单价下跌而低于先前水准。但是，2016年半导体硅晶圆出货量仍连续3年成长，而且创下历史新高。

SEMI日前曾经指出，接下来也持续看好2017年全球半导体景气的成长。原因是由于中国半导体投资的崛起，统计近年包含外资以及本土业者，中国将会有至少20个晶圆厂兴建计划。另外，SEMI引用市场调查机构Gartner预估数字表示，看好2017年半导体产业将成长5%到7%，有机会达到3,641亿美元的高标，主要受惠于记忆体单价上扬以及整体IC出货量增加，恢复强劲成长动能。

因此，SEMI表示，整体而言2017年的全球半导体产业成长将更加强劲，晶圆厂投资部分，晶圆代工、3D NAND以及中国市场投资将成为未来主要投资动能。