近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3．5％，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56％，其中16／20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31％、25％的情况来说，外资认为，中国发展高端制程还有一段长的路要走。

就全球市场来观察，根据统计2016年中芯国际28纳米晶圆产能，全球占比不足1％，与28纳米制程市占率分别为66．7％、16．1％与8．4％的前三大晶圆制造厂商商台积电、格罗方德（Global Foundries）、联电等企业相比，仍有相当大的差距。

根据外电报导，虽然中芯国际的28纳米处于快速成长阶段，预期2017年底在28纳米的季营收占比将接近10％。但从产品规格来分析，其多偏向中低端的28纳米Ploy／SiON技术，而在高端的28纳米HKMG制程的良率一直不如预期的情况下，中心国际在2017年能否在HKMG制程上如预期放量成长，乃是外界观察重点之一。

投资机构德意志银行前不久就发布研究报告表示，中芯国际的28纳米晶圆不论在回报率、价格及毛利上都遇到挑战。因此，预期2017年到2019年28纳米晶圆将经营亏损。同时，虽然客户未来3年对28纳米晶圆的需求强烈，但中芯国际的28纳米晶圆生产缓慢，高端技术门槛令其生产线缺乏竞争力，产品将持继降价。

此外，在联电获准授权28纳米技术给予子公司厦门联芯积体电路制造之后，联芯的28纳米预计2017年第2季开始导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。而在预计在厦门联芯进入28纳米制程之后，展讯、联发科这两大IC设计大客户会陆续转移28纳米生产订单至厦门联芯。同时，因为联电的良率明显比中芯国际的稳定，而这个制程又是中端手机芯片和高端网络芯片的所采用的主力制程。因此，届时厦门联芯势必会抢夺中芯国际的市占率。这对于中芯国际来说，则又增加了一个需要面对的问题。