近年来电池技术缺乏有效创新及突破，加上目前主流智能型手机尺寸已放大到5.5~6.5寸的大屏幕面积，终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈，高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛，包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等，以有效提升客户满意度及消费者体验，并提前布局5G芯片世代商机。

联发科采用三丛集(Tri Cluster)运算架构，希望透过有效分工节约CPU运算功耗，高通则将整体智能型手机效能一并计算在内，除核心CPU功耗降低外，亦针对RF芯片解决方案推出更有效节能的创新模块。

这些节能方案都是因为智能型手机效能越来越强大，偏偏电池容量却难以有效倍增，为避免消费者不时出现电池耗尽的困境，高通、联发科纷针对旗下手机芯片平台，推出自家的Quick Charge与Pump Express快充规格，甚至2017年已进入4.0版，可提供消费者在5~15分钟内激增电池容量逾15~50%，以满足消费者对于电池容量的激增需求。

2017年苹果新款iPhone将搭载的无线充电功能，早就在高通、联发科的芯片技术布局蓝图中，甚至相关规格高兼容性的单芯片解决方案早已问世，只等待终端市场需求起飞，这类快充及无线充电应用设计，都是为让手机电池容量可经常维持在一定水平。

此外，高通、联发科亦相当看重芯片解决方案的运算效率及省电效能提升，业者认为进入14/16纳米制程之后，不管是往下10或7纳米世代，手机CPU本身所能得到的晶粒面积微缩效益，早已比不上高价的芯片开发及光罩费用，以及高价的晶圆代工成本，但全球手机芯片供应商仍争抢7/10纳米制程率先量产，就是为更有效节省手机CPU运算功耗。

由于透过不同的芯片集成及模块方案，可大大节省不必要的功率消耗，这样的全新趋势，让过去最流行的手机跑分竞赛，开始被不同功能、同步操作的使用时间长短比赛所取代。

联发科在2015年创新采用三丛集设计运算架构，推出代号Helio X20的最多10核心手机芯片解决方案，藉由车子行进时的打档逻辑，因应智能型手机在不同功能开启运行时，或使用环境不断变迁时的功耗节省设计，这个创新概念一度让联发科横行全球中阶手机芯片市场。

至于高通则藉由自家强项的RF芯片模块解决方案反击，由于手机除了屏幕亮度占约40%耗电量，第二就是资料传输、接收时的耗电，高通新一代X12 Modem芯片解决方案，透过更高的单芯片集成度，搭配软件微调频率设计，让手机在资料传输及接收时最高可省电逾40%，大大强化手机产品的使用时数。

芯片业者指出，在新一代智能型手机产品不断强调省电性的同时，全球手机芯片市场大战也开始从大同小异的CPU赛局，转向省电性效益的竞赛。