大家都知道导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热硅胶片背胶一般是有二种形式的，双面背胶和单面背胶，小编为您介绍导热硅胶片背胶的利与弊：

一、导热硅胶片双面背胶利与弊：

双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定，双面背胶可以用来固定散热器，将IC与散热片贴住,不需要另外设计固定结构。

导热硅胶片双面背胶的益处：可以用来固定散热器，不需要另外设计固定结构。

导热硅胶片双面背胶的影响：导热效果会变差，导数系数会低很多。

二、导热硅胶片单面背胶利与弊：

单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合，例如某背光源使用导热硅胶尺寸为452*5.5这样长的尺寸，不便于安装，因此使用单面背胶，将导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。

导热硅胶片单面背胶的益处：可以一面粘住发热器表面，当组装过程中散热器或者壳体有相对滑动的时候，导热硅胶片不会产生位置偏移。

导热硅胶片单面背胶的影响：导热系数会变低,但是比双面背效的效果要好些。

小编以上分析，得出给导热硅胶片不管是单面背胶还是双面背胶都会导致导热系数变低。