日前,泰克携手方案合作伙伴忱芯科技向湖南三安半导体有限公司(三安半导体)交付了一台Edison系列SiC功率模块动态测试系统,此为向国内第三代半导体行业领先者三安半导体交付的多台/套设备的首台,这是泰克和忱芯科技围绕宽禁带半导体测试领域的合作进一步深入,也是双方为中国半导体行业在SiC应用领域长期发展贡献的一份力量,为三安半导体追赶和超越世界一流的道路提供极大助力。

泰克提供优异的硬件设备及测试技术,忱芯科技整合泰克的设备及自己的第三代半导体的技术储备,开发Edison系列测试系统,围绕着宽禁带半导体测试领域开展全产业的SiC功率模块动态测试系统合作,共同推进第三代半导体SiC技术的发展。打造一套可实现“一台设备、多项功能”的高性能、高性价比测试系统。

Edison系列全自动化SiC功率模块动态测试系统

Edison系列设备解决宽禁带半导体器件的测试难题还有赖于泰克科技的全球独家TIVP光隔离探头。泰克科技的TIVP光隔离探头,拥有全球独家的IsoVu光隔离专利技术,该探头提供了无与伦比的带宽、动态范围、共模抑制以及多功能MMCX连接器的组合。探头电压采样带宽高达1GHz,是传统差分电压探头带宽5倍以上;共模抑制比最高达160dB,比传统探头提升10000倍以上,尤其在1GHz时仍具有高达80dB的共模抑制比能力,充分满足宽禁带半导体技术的浮动测量要求。

Edison系列设备亮点突出,拥有超低回路杂感先进叠层电容母排(小于10nH)、经过多家头部车企实力验证的高速、高频、高可靠数字驱动电路(共模瞬变抗扰度高达100V/nS)、独家SiC功率半导体特性参数算法以及高速短路电流保护能力(<3uS),实现业界领先的精准测试,为驾驭SiC的高速极限测试保驾护航。

此外,Edison系列设备将人性化作为首要开发纲领,在确保领先性能的同时,从硬件到软件系统,细微之处,无不体现了易操作、省时间、省成本的设计理念,立志于为工程师赢得更高的效率、更多的成果、更大的价值。

该系统不仅可满足市场主流SiC功率半导体封装模块(如塑封/HPD/ECONO等),亦可测试功率模组(Power Stack)和单管功率器件(Discrete),适用场景广泛,测试能力十分全面。

泰克在几年前就开始投入大量研发资源推出三代半导体专用的测试仪器及方案,助力SiC器件及SiC模块新技术的更高效的应用,泰克的使命就是帮忙第三代半导体IDM公司生产出更加可靠的器件,帮助工程师更安全更高效地发挥第三代半导体性能。

中国的半导体力量需要三安半导体这样的头部企业引导前行,也需要泰克和忱芯科技这样的基础企业共同赋能,在整个行业不断发展的大前提下,三方都将同心协力,共同促进和促成中国半导体行业的发展和成功。