去年苹果iPhoneX首次导入人脸识别，引领3D传感风潮，今年随着各大智能手机品牌的跟进，将带动3D传感应用相关产业市场商机扩大。根据IEK最新预估，2016年3D传感全球产值约11.16亿美元，2020年产值有望倍增至26.62亿美元，年复合成长率超过20%。

正是因为看到3D传感市场的巨大商机，各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日，日商TDK宣布与高性能超声波传感器企业ChirpMicrosystems（以下简称“Chirp”）达成收购协议，Chirp将成为TDK的全资子公司。据悉，交易预计将于数日内完成，TDK可望借此跨入深具潜力的3D传感器市场。

据了解，Chirp主要专注于高性能超声波传感器的开发，其产品相比现有技术尺寸更小、功耗更低，能够精确测量物体之间的距离。此外，Chirp的解决方案应用前景十分广阔，例如AR/VR（增强现实、虚拟现实），以及智能手机、汽车、工业机械以及其它ICT（信息和通信技术）应用。

实际上，Chirp打造的是一种声纳芯片，其3D传感器采用一个超音波变换器和混合信号芯片组配对的方式，消除了干扰传感器精确度的声音和其他环境噪音，可以非常精准地实现从几厘米到几米范围内的传感和探测。由于该特点，Chirp的超音波传感器不仅可以大幅改善AR/VR的用户体验，还可用于智能手机的接近距离探测，以及车辆行驶中与障碍物的距离追踪。

“TDK致力于推动汽车、智能手机、健康医疗和工业产业的系统应用增长。我们的愿景是成为物联网应用的运动、声学、环境（压力、温度和湿度）以及超声波传感器的领先解决方案供应商。”TDK高级副总裁兼SensorSystemsBusiness公司首席执行官NoboruSaito说，“Chirp独一无二的高附加值3D传感技术将完美补充我们的传感器解决方案产品线，帮助TDK成为超声波MEMS技术领域的领导者。”

近几年，TDK一直致力于扩大其传感器产品阵容。2016年底，TDK以13亿美元收购手机陀螺仪制造商InvenSense（应美盛），并接收InvenSense旗下产品，包括指纹传感器和麦克风，这些产品可应用于IoT装置如连网工厂设备、医学装置和汽车等；2017年5月，TDK收购专门设计特定应用集成电路(ASIC)的厂商ICsenseNV，进一步壮大传感器业务。

值得一提的是，除了TDK以外，Sony和苹果也对3D传感器市场“虎视眈眈”。其中，Sony正加快影像传感器开发，其技术能利用投射红外线脉冲精准测量距离，以及计算物体反射光线所需的时间；而苹果去年对Finisar投资3.9亿美元，提升了TrueDepth相机的红外发射器产量。