据台湾媒体报道，来自台湾供应链的消息称，下一代iPhone（以下称“iPhone 8”）的金属边框将采用不锈钢锻造工艺，而并非现在的CNC切割(数控等离子、火焰切割)。同时消息称，苹果并没未像此前一样将富士康列为iPhone 8不锈钢边框的唯一代工方，美国供应商捷普(Jabil)也可能成为供应商之一。

知情人士称，iPhone 8将不再采用铝质金属背盖，而是改用两面强化玻璃、中间为金属边框的设计。其中，金属边框为不锈钢材质，且采用锻造工艺，以此提高强度，并节省材料成本与后期加工时间。

实际上，苹果早在iPhone 4时代就采用过不锈钢边框，当时采用的技术是CNC切割，两条不锈钢中框同时还是iPhone 4的天线。值得一提的是，当时的代工方就并非富士康一家，捷普也是供应商之一。捷普作为全球三大电子合约制造服务商之一，此次iPhone 8改用不锈钢边框后，可能再次成为iPhone的零部件供应商。

来自上游供应链厂商的消息称，锻造可减少CNC机器加工比重，不仅降低用料、加工时间与刀具的成本，而且锻造的产品更稳定，强度更大，使用寿命更长。

在最后的组装环节，消息称苹果仍将保持分散供应商的策略。从原来的由富士康与和硕负责，又新增纬创。将来，纬创可能加快印度建厂速度，主要是为苹果代工iPhone。

根据此前曝光的消息，苹果明年很可能将推出三款iPhone，屏幕尺寸分别为4.7英寸、5.0/5.2英寸、和5.5英寸。其中，5英寸iPhone将可能配备纵向排列的双摄像头。