北京时间1月18日消息，援引日本媒体报道，东芝发布公告称，正考虑分拆半导体业务，同时，东芝还在与西部数据接触，考虑出售其中的20%股份，价值达27亿美元。除此之外，一些美国投资基金也对东芝的半导体业务感兴趣。

传东芝欲分拆半导体业务（图片来自baidu）

东芝在公告中表示，该公司已考虑了内存业务的多种选择，包括分拆。不过，东芝尚未做出最终决定。目前芯片业务带来了东芝的大部分运营利润。东芝的一种方案是出售芯片业务的约1/5股份，价格为2000亿至3000亿日元（约合17.7亿至26.6亿美元），同时保留大部分股份。

与此同时，这家新的芯片公司最早将于今年上半年成立，而早前东芝和西部数据就曾共同运营一家闪存芯片工厂。目前，西部数据尚未对此消息置评。

受此消息影响，东芝在东京股市的股价上涨3.7%，超出日经指数的平均涨幅。目前，东芝正在进项业务重组，并且出手了多个旗下业务部门。

2016年美的集团发布公告称，将收购东芝的白色家电业务，虽然收购相关事项仍在进一步商定中，但预计将在本月底签署正式协议，交易价格可能达到数亿美元。与此同时，佳能正式与东芝签署协议，将斥资6655亿日元（约合59亿美元）收购东芝旗下的医疗设备部门。

东芝还在一份声明中称，它计划在未来3年完成新建芯片工厂这一投资计划。