一年一度的MWC（世界移动通信大会）今日正式在巴塞罗那开幕，国产芯片厂商展讯宣布推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台SC9861G-IA。

据了解，该芯片平台面向全球中高端智能手机市场，采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理，可为用户提供旗舰级的智能体验。

作为一款高集成度的LTE芯片解决方案，展讯SC9861G-IA在通讯模式上可支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）全频段LTE Category 7(CAT7)，双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，下行速率可达300Mbps，上行速率达100Mpbs，实现了4G+的极速上网体验。

该平台可实现顶级的多媒体配置，支持高达2600万像素摄像头，实现前后双摄像头的实时摄录、景深、高清图像融合及真正的3D拍摄等功能。此外，通过HEVC硬件编解码技术，展讯SC9861G-IA可支持超高清的4K2K视频拍摄和播放，以及高级别分辨率WQXGA(2560x1600)屏幕显示。

芯片市场，联科发一直是展讯的主要竞争对手，此次采取英特尔14纳米FinFET制程，在提升展讯芯片综合能力方面的同时，也将对联科发造成一定压力。

有消息指出，展讯的14nm芯片将吸引三星的订单，预计相关的三星中端手机会在2017年问世。据悉，展讯SC9861G-IA芯片平台预计于2017年第二季度正式量产。