尽管政策支持下中国集成电路产业链已初步搭起，产业进入快速发展时期，但产业仍没有明显的优势，企业的竞争力普遍较弱，产品产业化能力差，缺少专利技术和标准。因此中国还需在核心技术创新研发上苦练内功。

中国集成电路产业迅猛发展

集成电路是基础性、先导性产业，涉及国家信息安全，做大做强集成电路产业已成为国家产业转型的战略先导。近年来，中国集成电路技术水平与国际差距不断缩小，产业已经进入快速发展的轨道。

中国集成电路产业规模从2011年的1933亿元提升至2016年的4335多亿元，市场增速很快。近两年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，2016年销售额超过4335亿元，增长率达到19%。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下，预计2017年国内半导体产业增速区间为18%-25%。

2011-2016年中国集成电路产业规模

我国已初步搭建起芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光展锐和中兴微等为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、华虹集团、上海先进为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。

中国大陆正在成为全球集成电路产业扩张宝地。根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告，预计2017年-2020年间投产的半导体晶圆厂为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。

除英特尔、三星与SK海力士大厂早已在中国插旗，在大陆建设12寸晶圆厂外，中芯国际、长江存储旗下武汉新芯、台积电、晋华集成、格罗方德等都已在内地多个城市布局12寸晶圆厂。

与世界先进水平差距在哪

虽然近年来中国半导体虽发展态势良好，但也要清醒地认识到中国本土集成电路企业与全球产业链的差距。除了集成电路封测业方面，由于全球较大的封测企业在中国，以及国内企业经过长期发展，我国行业水平与国外先进水平相差不大，在设计、制造、设备与材料等方面与世界先进水平差距明显。

1．研发投入

在创新研发与设计能力上，我国集成电路企业绝大多数大幅落后于全球领先厂商，半导体产业归根到底还是高科技产业，维持足够的研发投入才是保持竞争力的根本手段。由于我国半导体产业基础薄弱，在研发投入上更与国际巨头差距很大。

英特尔2016年研发支出达到127亿美元，在全球半导体公司研发投入上继续霸占榜首位置。2016年半导体研发支出TOP10门槛设置在了年投入15亿美元以上。而中国最大的半导体公司海思半导体年研发投入与10亿美元还有一定距离，所以从研发支出可以看出，我国半导体产业追赶之路还很长且艰巨。

2．芯片设计

目前中国大陆IC设计公司从2015年的736家大幅增加到1362家。从数量上看已经有相当大的规模；但多数企业的竞争力普遍较弱，产品产业化能力差，缺少专利技术和标准，不得不依靠价格战进行低价竞争。我们看到2015年高通一年的销售额就达到160.32亿美元，远超过中国大陆前十大IC设计公司销售额的总和540.47亿人民币（83.25亿美元），差距很大。

2015年高通与中国大陆前十大IC设计公司销售额对比

3.芯片制造

从中国集成电路产业整体水平分环节来看，去年八月中芯国际宣布其28纳米工艺制程芯片已经量产，成功应用于主流智能手机，开启了28纳米先进制程手机芯片落地中国的新纪元。但与英特尔、三星、台积电的最先进量产工艺比还有大的差距，并且差距有扩大的趋势。

4.设备与材料

设备领域，中微半导体生产的刻蚀设备已经用于英特尔、三星、台积电最先进的工艺，突破较大，但是我国光刻机仍没有研发成功，与国外差距较大；材料领域，集成电路12英寸硅片也没有研发成功，一些工业级材料也一片空白，与国外先进水平相差较大。

值得关注的是，在当前新一轮集成电路投资热潮中，国产半导体设备和材料的缺失尤为凸显，绝大部分资金被用于购买进口设备和材料。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙就多次指出，目前中国半导体设备和材料占全球市场份额不足1%，严重制约着国产芯片产业的自足、健康发展。

苦练内功，实现强芯梦

看到差距的同时，也应当看到中国集成电路公司的发展空间、潜力和方向。

我国已成为全球最大的芯片需求市场，每年消耗全球54%的芯片，但国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到10%。这也就是说，我国“芯”90%以上依赖进口，其中2016年前10个月进口芯片花费1.2万亿元人民币，为原油进口支出的两倍，超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。

中国积极扶植半导体产业，以大基金挹注扶植产业发展，并以建厂、并购重组为“蛙跳式”发展主要手段。中国政府对半导体产业的长期目标是能够实现相当程度的集成电路自给自足。“中国制造2025”中给中国集成电路自给率的指标为2020年达到40%，2025年达到70%。

中国已吹响进军集成电路强国的号角，但芯片行业的突破与赶超并不是想象中那么容易。目前芯片产业垄断高、投资大、壁垒高，中国强“芯”战略今后要走的是一条充满挑战之路。因此绝对不能闭门造车，要尽量少走弯路少试错，在创新合作模式上下功夫，利用上下游供应链和全球产业链的资源，聚合众人之力推动其发展。

人才是关键

集成电路产业对领军人才的技术和技术预见能力要求极高，既要知悉集成电路产业中的技术复合，同时又要具备技术和管理的交叉性、技术和市场的交融性等能力。同时，半导体的开发和制造，也需要一定规模以上的团队合作才有推进的可能。从目前发展相对较好的国内半导体企业来看，基本上都是一个海归领军人物带领一个配套组合团队创业，并在政府推动的相关项目资助下，在一定的时期内基本取得技术、生产和市场的突破而填补了国内空白。

集成电路产业发展需要大量高级领军人才和长期深厚的技术积累，我国要发展芯片产业，仅靠自身的人才和积累还远远不够，兼并重组国际领先企业是一个快速获得高级人才和先进技术的较好途径。

充分重视研发能力

研发能力是高科技企业的基石，是企业持续发展的原动力。而研发投入则反映了企业对科技创新的重视程度，也是衡量企业研发能力的一项重要指标。

集成电路产业归根到底还是高科技产业，维持足够的研发投入才是保持竞争力的根本手段。我国芯片产业基础薄弱，在研发投入上更与国际巨头差距很大。

要充分重视研发能力，首先，是研发人才队伍的建设。一个高效的研发组织是确保企业高效运作的基础，合理的组织结构，清晰的责任分工，良好的团队配合机制与问题处理机制，以及保证高效组织运行的制度和相关支撑体系。

需要全球化合作

中国集成电路产业的发展不仅仅是中国的事情，实际上是全球集成电路产业发展最重要的一个组成部分。中国集成电路产业想要做起来，也需要全球化合作。中国的发展一定是开放的发展，是与世界各国合作的发展。目前这个趋势已经开始体现，未来几年会越来越明显。没有一个企业可以不走向全球化而自己独立生存。中国集成电路产业是全球集成电路产业产业链不可分割的一部分。而全球集成电

路产业产业链需要开放也必然会走向开放，合作将成为未来主流的声音。

向市场化机制过渡

对于国内集成电路产业，由于前期投入大，开发周期又长，的确需要国家政策去支持。但国内企业不能过多地依赖政府扶持。政府扶持目的不仅仅是为了解决企业的融资难题，更深层次的作用要解决产业向市场化机制过渡的问题。其最终目的是通过提升企业的竞争实力，让半导体产业加速向市场化机制过渡。

提供优质公共产品与服务

随着半导体工艺不断向纳米级演进，其研发投入快速增加，半导体领域的技术提升与创新的门槛正在不断抬升。集成电路企业，特别是中小型IC设计企业已很难独自承担高企的研发支持。在此形势下，在集成电路领域提供更加优质的公共产品与公共服务就显得尤为重要。

强化投资风险意识

政策助力下，国内许多地方政府与企业对集成电路产业的投入都有很高的热情。但集成电路是高技术、高投入、高风险的产业，需要参与者有着清醒理智的规划和思考。

研发28纳米技术所需要投入的资金约为9亿-12亿美元，12纳米技术研发所需资金约为13亿-15亿美元，而建立一条生产线的资金则更为庞大，需要48亿-50亿美元。由于成本和巨额资本的支出，高昂投资有时会带来无法持续承受的重大损失。

如果地方与企业决策者缺乏足够的信息和经验对项目进行判断、遴选，甚至对于建设所需的基础条件也缺乏深刻的理解，其风险之大可想而知。一个项目的运作，除了需要市场、人才、资金、技术、设备、土地等“硬件”之外，主管方的判断力、经营者的意志力等“软实力”也将左右项目的成败。我们应当改变过去“饥不择食”的心态，认真评估各种投资模式的利弊，最大限度地降低自身的风险。

小结：我国对半导体产业的长期目标是能够实现相当程度的集成电路自给自足。其实如果在全球集成电路公司研发投入TOP10中能尽早见到国内本土企业的身影，也许这是比国产化率更能代表中国集成电路崛起的信号，创新研发驱动，是中国走向集成电路强国的不二选择。