在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在10奈米制程进行量产之外，还持续布局7奈米制程，甚至更先进的5奈米、3奈米制程。反观半导体龙头英特尔（Intel）对每一代处理器的性能提升被认为是「挤牙膏」，甚至在第8代处理器的制程上仍沿用14奈米制程，让大家怀疑英特尔在制程技术上的进展。而为了破除这样的想法，日前英特尔发布了最新的EMIB技术，以证明自己在处理器生产技术上依旧领先的地位。

根据英特尔在28日于美国旧金山举行的Intel Technology and Manufacturing Day2017大会上所宣布的最新EMIB技术，其目的就是用在解决处理器性能与成本之间的矛盾问题上。英特尔表示，目前市场上处理器所有组件都采用统一制程，要不就全部都是22奈米，要不就是全部都是14奈米。甚至，未来还会进入10奈米、7奈米制程的时代。但是，如此将造成研发成本因为制程的升级而大幅攀升，不利于产品价格的维持。

因此，英特尔最新提出的EMIB嵌入式多芯片互连概念，就是解决处理器性能与价格间的冲突所设计。简单来说，EMIB的概念就是允许将不同制程的组件拼凑在一起，来达成更高的性价比的目的。例如在处理器中，电路部分用不到那么先进制程，那就依旧采用22奈米制程生产即可，而承担核心任务的芯片部分，由于需要较高的效能与较低的耗电量，则使用10奈米或者14奈米制程来制造。

英特尔表示，使用EMIB技术并不会造成整体芯片的性能下降，反而能够提升各部分之间的传输效率。其速度可以达到数百Gigabytes，较传统多芯片技术来说，延迟更是降低了四倍之谱。据了解，该项技术预计2018年将会开始生产，用以抵销英特尔与竞争对手在制程上的落差。