4月1日消息，华硕ZenFone3发布至今没到半年时间。现在最新消息，有统计华硕已经连续两年超越HTC，成为台湾第一大手机厂商，而且今年华硕将与联发科合作，旗舰机ZenFone4上搭载联发科的Helio X30芯片。

据消息了解，有统计报告显示，华硕在手机业务上已经连续两年超越HTC手机，成为台湾第一大手机厂商，在国内卖的较好。由于高通骁龙835芯片货渠道只有三星、小米、索尼这三家公司拿下，三星是该芯片的代工厂商之一，更有利拿到芯片全部渠道。另外，有消息人士透露，华硕有意与联发科重修旧好，将会在今年旗舰机ZenFone4搭载联发科10纳米工艺的Helio X30处理器。

最后，华硕今年拿不到高通骁龙835处理器的货渠道，所以只能指望联发科的新旗舰10纳米工艺的Helio X30处理器，ZenFone4何时发布呢？具体真相只能等待后续爆料消息持续报道，拭目以待。