在之前就有消息称，Intel将会在与竞争对手AMD签署授权协议，具体内容就是在英特尔的CPU上集成AMD的GPU。而现在，这款产品的一些参数被曝光了，这款CPU将会整合HBM2显存，真的是厉害了我的哥！

就目前外媒曝光的内容来看，这款代号为“Kaby Lake-G”的CPU，在CPU部分将会通过PCI-Ex8通道连接独立的GPU芯片，而这个GPU所采用的正是HBM2高带宽显存。

这个GPU部分会是一个单独的芯片，Intel会通过MCM方式与KabyLake处理器封装在一起，同时Intel会明确标注它是个“2-chip”样式的产品。但可惜的是，除此之外，我们还不知道这款GPU的具体性能如何，不过鉴于采用了HBM2显存，而AMD也是HBM显存的先行者，照这样子看，这款GPU来自于自己竞争对手的可能性还是非常大的。

不过值得一说的是，NVIDIA同样也具有HBM技术，但是一直以来的爆料都没有听说NV要在这方面上授权给Intel，所以Intel跟AMD走在一起的可能性还是非常之大的。

而且巧合的是，最近英特尔已经宣布了混合封装样式，该样式可以将不同工艺的模块整合在一起，就是说即使Kaby Lake虽是14nm工艺，但是GPU部分不关事20nm还是28nm工艺其实都已经无所谓的可以封装在一起。

而这次曝光的Kaby Lake-G有两款型号，都是四核心，功耗分别是65W和100W，封装尺寸都为58.5×31毫米，大于目前面向高性能移动平台的Kaby Lake-H，后者为48*42毫米。

从这款U的型号上看，估计这款CPU针对的是一些高端的游戏笔记本，但是问题来了，一个HBM2加持的核显真的比在游戏本上放上一个独立显卡更加的强悍？我这里是持怀疑的态度的！不过如果这次Intel和AMD真的走在了一起，相信擦出的火花应该不少。