SEMI21日公布3月北美半导体设备商出货金额达20．3亿美元，年增率大幅增加近七成，创下16年来新高。

此显示全球晶圆代工与内存业因应市况积极扩充，设备商出货量创新高，凸显下半年受惠物联网、人工智能、自驾车、扩增实境等新应用发展，将迎来产业荣景。

北美设备商出货量创16年来新高，代表整体半导体产业扩张，大厂为保持竞争优势，加强投资先进制程，设备厂也跟着受惠。3月北美半导体设备制造商出货金额不但比2月小增，且年增幅度近七成，SEMI表示，今年3月的出货金额达到2001年3月以来最为强健的表现水平，半导体设备业明显受惠于近来半导体业扩张的投资脚步。

晶圆代工厂包括台积电等持续投资先进制程，其中台积电10奈米制程已从去年下半量产，明年7奈米制程预计也将量产，后续并会持续投资5奈米与3奈米制程技术开发。另外，内存产业也将DRAM制程推进至1X奈米，而3D NAND Flash的堆栈层数也不断增加。

外界预期，包括台积电、联电、南亚科等半导体厂下半年市况看好，除上游出现产业荣景外，下游的半导体设备供应链，也将受惠整体产业持续扩大投资带来的商机。

SEMI强调，半导体设备出货金额成长，动能主要来自晶圆厂与内存厂扩充先进技术带动，今年整体半导体市场预期可较去年成长7．2％，未来年复合成长率将稳定向上，也将持续支撑半导体设备产业成长。

SEMI预估，今年半导体设备金额估可达4，340亿美元，较去年成长9．3％，2017－2020年全球将有62座新晶圆厂持续投产，其中，单是中国就有27座新晶圆厂投产，美国有10座，台湾有九座，可望对半导体相关设备产业营运带来强劲支撑。

全球半导体设备龙头应用材料公司也对今年看法乐观，预期包含中国在内，今年整体市场预期将显着成长，相关供应链的营运动能持续看俏。