据韩国媒体报道，尽管三星的新旗舰Galaxy S8发售仅仅不到一个月的时间，不过三星已经马不停蹄的开始筹备明年的S系列新机Galaxy S9了。今年，三星和高通就在Galaxy S8上实现了芯片方面的合作，而韩国媒体表示，Galaxy S8也将搭载高通新的移动处理器骁龙845。

传三星开始筹备明年旗舰S9：搭载骁龙845（图片来自于谷歌）

目前，韩媒还没有透露更多有关Galaxy S9和骁龙845的具体消息。不过他们也提到，骁龙845将采用三星第二代10nm芯片工艺来制造。同时，这一代处理器的性能相较于835实现了10%的提升，而功耗则降低了15%。甚至有媒体表示，骁龙845采用的是7nm制程工艺，这样就更加令人期待。

上个月的时候，三星曾正式对外宣布他们将继续扩建10nm和7nm产品线，这需要他们为其投资8.5万亿韩元。在投资之后，三星提升的产能在今年第二季度就将有体现，他将为三星增加1.8万片的产能。这条10nm芯片的产品线位于京畿道里乡工厂的17号线。

三星此前就曾公布过他们将扩张产品线，但是此次的扩张规模不如预计的巨大。目前已知的客户只有骁龙835和自家的Exynos 8895，所以他们的生产负荷也还算轻松。同时，7nm芯片产品线也需要大规模的研发费用，现在他们需要建立起一座新的工厂来进行研发。现在看来，很有可能骁龙845也在其中。