今年手机搭载处理器的尖端科技，可能要停留在10nm技术领域了。随着三星S8/小米6接二连三陆续上市，还有HTC U等旗舰手机即将发布，骁龙835旗舰手机是越来越多，不过高通肯定不打无准备之战，被厂商重点提到的全球最强安卓芯片之骁龙835，早已被还未发布的骁龙840/845在技术方面“斩于马下”。

台积电作为晶圆代工厂龙头老大，也是苹果钟爱的芯片代工厂，这家厂商提前公布了最新信息，他们正在积极冲刺更先进的制程技术，其中7nm制程已于今年4月开始试产，而5nm制程预计2019年上半年试产，2020年大规模量产。

作为和台积电死对头，三星电子的7nm则锁定在今年上半年量产，旗舰手机对高端芯片依赖性很强，所以双方都在力争提供更为先进的芯片服务支持。

台积电7nm芯片将应用在苹果A12处理器上，高通840/845也会采用，高通甚至可能会与三星终止合作关系，转由台积电代工，三星在10nm芯片量产上，曝光良品率问题，高通因此受到影响。

总之不管怎么说，无论在什么战场上，都胜在兵贵神速，台积电现在积极推进业务上的进度，也是为了赶超自家对头三星，因为三星还有其他业务可以发展，芯片研发生产对台积电而言，是大头收入。