5月8日消息，面向2020年正式商用的第五代移动通信技术，有望比我们原先设想的来的更早一些。随着前不久3GPP正式通过5G加速提案，也意味着5G标准化时间点将前移。

对此，高通公司工程技术高级副总裁马德嘉博士（Durga Malladi）在接受C114专访时表示：“我们非常支持3GPP做出的5G标准化的加速计划，目前该加速计划让整个产业有了一个十分清晰的时间表。

高通公司工程技术高级副总裁 马德嘉博士（Durga Malladi）

5G标准化时间点前移

在今年3月初召开的3GPP RAN第75次全体大会上，3GPP正式通过了5G加速的提案。按照这份提案，3GPP将在R15版本内，加速5G新空口（NR）标准进程，将5GNR非独立组网（选项3）特性提前至2017年12月完成，相比原计划提前半年，其他特性的时间进程保持不变；大会还确定分别于2018年6月完成、2018年9月冻结独立5G新空口标准。

据了解，5GNR非独立组网（选项3），是指5GNR以LTE无线网络／EPC核心网为锚点组网，被认为是最快捷的5GNR组网方式。需要注意的是，非独立组网的其他选项（如4和7）并未包含在加速的范围内。

5G标准加速提案，得到了包括AT＆T、NTT DOCOMO、SK电讯、沃达丰、爱立信、高通、英国电信、Telstra、韩国电信、英特尔、LG Uplus、KDDI、LG电子、Telia Company、Swisscom、TIM、Etisalat Group、华为、Sprint、vivo、中兴通讯、德国电信等多家运营商、设备商及终端芯片厂商等产业链多方的支持。

今年底即将完成的5G新空口（NR）标准，将会揭开全面5G系统的第一版完整面貌，将使设备制造商、芯片商和终端厂商能够更早地开始开发，运营商将能够更快地向客户提供标准化的5G服务。例如，韩国运营商希望在2018年平昌冬奥会、日本运营商希望在2020年东京奥运会上率先推出5G。美国运营商Verizon的抢跑，也带来其他运营商在5G上的竞赛；最初计划在2019年底或2020年推出真正5G服务的AT＆T近日宣布，预计将于2018年年底推出初始阶段的5G移动服务。此外，4GLTE的建设高潮已过，加快下一轮移动通信投资建设的进程也是主流设备商和芯片商乐见的结果。

“我们非常支持3GPP做出的5G标准化的加速计划，该加速计划让整个产业有了一个十分清晰的时间表，也让全球运营商和5G生态系统内的设备和终端芯片厂商能朝着2019年实现5G商用的目标共同努力。所以我们对于这个消息也感到非常兴奋！并且全力支持！”马德嘉表示，在3GPP标准组织内部，高通也扮演了非常重要的角色，希望能够与业界共同推动全球20多家领先的运营商、设备生产厂商和终端厂商共同达成5G加速计划。

新空口R15将奠定5G基础

本次3GPP正式通过5G加速的提案，绝对是又一次值得载入全球移动通信技术及产业史册的“里程碑”式的大事件。事实上，作为5G的关键技术之一，空口技术能否在5G时代有突破性创新，一直被业界寄予厚望，新空口也是未来5G众多应用和美好愿景能否实现的一大关键。

5G新空口将实现全新水平的性能与效率，使得吞吐量提升10倍，端到端时延降低10倍，连接密度提升10倍，频谱效率提升3倍，数据容量提升100倍，网络效率提升100倍：能够实现光纤般的速度，在下行和上行链路均实现每秒数千兆比特峰值速率；一致体验，即使在极具挑战性环境中或小区边缘，仍具有可靠的性能表现；降低时延，互动内容时延可低至1毫秒，同时减少缓冲需求和延迟；降低每比特成本，成本较当今网络显著降低，有效支持经济高效的流量计划。

马德嘉认为5G新空口R15将奠定5G基础，主要包括以下关键技术：基于OFDM的优化波形，借助可扩展参数和传输时间间隔，外加针对不同用例而优化的多址接入；前向兼容的灵活架构，通过低时延的动态TDD／FDD设计，支持高效的多路传输和功能；先进的无线技术，例如大规模MIMO、稳健毫米波、先进信道编码和以终端为中心的移动性；跨频谱类型和频段的统一设计，包含6GHz以下和6GHz以上的授权和共享／非授权频谱。

下半年启动5G新空口试验及互操作性测试

“我们正在努力加速5G新空口之路。”马德嘉表示，高通拥有领先的5G原型系统及试验平台，完成了首个基于3GPP 5G新空口标准工作的5G连接；在5G标准、技术及研发方面的领导力，体现在先进信道编码、独立子帧、毫米波移动化等方面；与运营商联合进行具有影响力的试验和早期部署，宣布与AT＆T、中国移动、NTT DOCOMO、SK电讯、Telstra、沃达丰和未来更多合作伙伴展开5G新空口试验；调制解调器和射频前端方面的领导地位，推出全球首款5G新空口多模调制解调器。

2017年2月，高通宣布正在扩展其Qualcomm骁龙X505G调制解调器系列，以支持符合3GPP 5G新空口全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案；支持在6GHz以下和多频段毫米波频谱运行，旨在为所有主要频谱类型和频段提供一个统一的5G设计，应对广泛的使用和部署场景；通过单芯片支持2G／3G／4G／5G多模功能，通过4G和5G网络的同时连接带来强劲移动性能；协助运营商开展早期5G试验和部署。据悉，集成骁龙X50系列的5G新空口调制解调器的商用产品预计将从2019年起上市，支持首批大规模5G新空口试验和商用网络发布。

“继往开来，行胜于言。”据马德嘉介绍，“高通正在积极进行5G新空口试验以加速部署，并计划在今年下半年与运营商和设备厂商启动合作，在6GHz以下频段和毫米波频段展开符合3GPP规范的试验及互操作性测试。”

中国5G价值链值得期待

纵观全球市场，各个国家和地区都非常重视5G发展，包括美国、欧盟、日本、韩国、中国等都相继宣布加快推进5G试验网络部署。中国去年初全面启动了5G技术研发试验，明确了5G试验频率，目前第一阶段测试工作已顺利完成，已经进入第二阶段。随着5G标准化工作已经全面展开，国内5G研发与试验工作也已进入到攻坚阶段。

谈及中国市场，马德嘉认为，“中国市场以及中国的移动通信产业链是全球5G生态系统中非常重要的一个部分，尤其是规模庞大的中国5G价值链相当值得期待。”到2035年，全球5G价值链将创造3．5万亿美元产出，其中，中国5G价值链将创造9840亿美元产出。到2035年，全球5G价值链将创造2200万个工作岗位，其中，中国5G价值链将创造950万个工作岗位。

其实，高通从很早就开始与中国的运营商及合作伙伴开展5G相关的讨论与合作。例如，今年2月，高通宣布将在2017年下半年与中国移动等伙伴携手合作，在中国开展基于3．5GHz频段的5G新空口（5GNR）规范的互操作性测试和OTA外场试验，旨在推动无线生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPPRel－15标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。

“对于高通而言，能够参与到中国以及全球未来几年内5GOTA的测试是非常重要的，这也是我们推动5GNR发展工作中的非常重要的部分。”马德嘉表示，高通一直致力于支持中国移动通信产业的长期成功，携手众多合作伙伴共同加速中国的5G发展之路。

展望未来，马德嘉表示，我们的愿景是：5G将是统一连接架构，提供随时可用的安全云接入。5G将是面向未来创建的统一连接平台，融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署；满足增强型移动宽带、关键业务型服务、海量物联网等场景需求。5G还将重新定义广泛的各个行业，支撑全新连接服务的平台，包括现有、新兴和未来的服务。