根据国际半导体产业协会（SEMI）下属的Silicon Manufacturers Group（SMG）公布的最新季度产业分析报告显示，2017年第一季度的全球半导体用硅晶圆出货总面积比2016年第四季度增加。

全球半导体用硅晶圆出货面积

2017年第一季度，硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋（millionsquareinches，MSI），相比上季度的2,764百万平方英吋增长了3.4个百分点；相比2016年第一季度出货量高出12.6％。达到季度最高纪录。

2017年第一季度的全球硅晶圆出货总面积2,858百万平方英吋，包括抛光片、外延片、非抛光片，但不包括回收晶圆片。

点评：2017年第一季度全球硅晶圆出货总面积环比增加，主要受惠于3D NAND的成长，因为首季晶圆代工公司的环比都是下降。2016年全球的总出货量是10738百万平方英吋，由于2017年将有6-8座12寸晶圆放量投产，预估今年的总出货量将接近12000百万平方英吋。