ARM正式发布了其新一代的核心A75和A55，依据当前的发展趋势来看，华为海思将成为首家采用这两个核心的手机芯片企业，预计将用于今年下半年量产的麒麟970芯片上，该款芯片的CPU和GPU性能都有望赶超高通的骁龙835芯片。

ARM发布A75/A55麒麟970斗骁龙835再获强援

ARM用Geek Bench4的数据解说，指高性能新核心A75的性能是上一代A73的1.34倍，低性能低功耗核心A55是上一代A53的1.21倍，当然ARM也更新了它的GPU核心，新一代GPU核心Mali-G72较上一代的G71提升40%。

按高通的节奏，预计今年底或明年初会发布新款高端芯片，中高端芯片骁龙660也刚刚发布，它应该不会在今年发布新款采用A75核心的中高端芯片；联发科上半年已发布了新款高端芯片helioX30，因为台积电的10nm工艺量产延迟问题导致直到二季度才上市，三季度将采用台积电的12nmFinFET工艺生产新的中端芯片helioP35，在这样的情况下预计它也要在年底或明年初才可能推出采用A75核心的高端芯片。

华为海思正好跟上ARM的节奏。一般来说，它会在三季度推出新款高端芯片，而早在去年就传闻它已在开发以古希腊战神之名“Ares（阿瑞斯）”为代号的A75架构，如今A75正式发布，有理由相信计划中的麒麟970会用上该核心，当然该芯片也会采用ARM的新款低功耗核心A55和GPU核心Mali-G72。

华为海思去年发布的麒麟960就引入了ARM去年发布的A73核心和GPU新核心Mali-G71，当时该款芯片的CPU性能直逼高通的高端芯片骁龙820，在GPU性能相较上一代的麒麟950大幅提升180%甚至超越了骁龙820，出色的性能让该款芯片赢得了如当年麒麟920赶超高通骁龙801的荣光。

ARM在GPU方面下大力研发，原因是它希望在人工智能、AR/VR等新兴领域赢得机会，MaliG71的优异性能表现就让外界对它的研发能力颇为瞩目，如今新一代的GPU核心Mali-G72较G71有近四成的提升，而高通的骁龙835的adreno540较上一代的adreno530仅提升了25%，麒麟970如采用Mali-G72在GPU性能方面辗压骁龙835已不成问题。

对于当下正兴起的人工智能和AR/VR，华为也在进入，去年发布的荣耀magic就拥有一定的人工智能，荣耀V8支持华为VR，麒麟970的GPU性能获得大幅度提升将有助于华为在这两个领域取得更大的进展。

VR市场开始逐渐成熟，这从苹果这个企业向来在新兴领域进入成熟期才投入的企业近期加入VR战场可以看出来，华为这个向来强调核心技术优势企业如今在高端芯片上解决了核心技术难题后也会加大投入，以期与全球的高科技企业比拼。

对于高通来说，ARM公版核心性能的大幅提升，带来的压力将会更大。这从2014年它在自主架构研发上跟不上采用ARM公版核心的联发科芯片推进步伐而不得不采用ARM公版核心推出骁龙810可见，今年其高端芯片骁龙835也沿用了上一代高端芯片骁龙820所采用的kryo自主架构，为了提升性能只好通过增加核心数量来实现。

在麒麟970发布后，高通明年初发布的骁龙845如采用自主架构，如何进一步提升性能将面临困难，因此也有传闻称它可能会采用ARM的公版核心推骁龙845，但是那样就会成为与华为海思处于同一水平竞争的位置，这是它所不希望的。