2017年6月8日，华天电子集团和西安经开区正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议，集团董事长肖胜利和经开区管委会副主任刘明利、张增平出席了签约仪式。

随着国内汽车销售量与保有量的快速增长以及国家政策持续扶持新能源汽车发展，汽车电子化、智能化趋势愈加明显。以此为契机，华天集团计划投资58亿元，规划建设新型电力电子产业化项目，其中一期项目投资13.8亿元，达产后可形成年封装36亿只的生产能力，年销售收入15.18亿元，年上缴税收7523万元。并不断拓展集成电路其他领域，全部项目建成后将实现产值不低于60亿元的生产能力。

华天集团早在2008年就开始在西安经开区投资建设，目前位于西安经开区的华天科技（西安）有限公司投资累计达34亿元，经过多年的发展壮大，目前具有封装测试23亿块TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成电路的能力和月1万片的CP测试生产能力，公司积极致力于集成电路中高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。西安基地开始向SiP（系统级封装）、MEMS、FlipChip（倒桩芯片）、CSP（芯片级封装）、Laminate等封装延伸。

天水华天电子集团股份有限公司是我国半导体封装领军企业，旗下的华天科技是我国封装领域的三强，2016年全球封测行业排名第七。近年来在实现快速发展的同时，通过并购重组等方式加快产业布局调整，形成了以天水为基地，以西安、昆山为重点，美国凤凰城、深圳、上海协同发展的格局。

相信新项目的投产，将给天水华天带来新的经济增长点。