7月6日，苹果当前的芯片供应商在供应2017年新版iPhone系列手机所需的NAND芯片方面面临供货不足的问题，为此，苹果不得不将三星增加为供应商。

据一些媒体的消息，由于3D NAND芯片的成品率较低，因此SK海力士（SK Hynix）和东芝等公司的产量减少了30%之多。这一结果也导致苹果公司新一代iPhone系列手机（包括iPhone 7s、iPhone 7s Plus和全新设计的iPhone 8等）所需的3DNAND芯片面临供货不足的问题。正是在这样的情况之下，苹果被迫救助三星，让三星帮助弥补此产量不足的问题。

NAND也是应用在iPhone手机中的芯片，主要存储非易失数据，功能相当于移动硬盘或固态硬盘（SSD）。3D NAND能够存储多层记忆单元，从而能够帮助设备在同样的实体空间中存储更多的信息。

苹果从iPhone 7开始使用3D NAND闪存。但是，3D NAND的生产技术仍不太成熟，再加上苹果的要求较高，因此，供货商经常会无法生产足量的3D NAND闪存。

如今，业界都在高度关注今年iPhone的“超级周期”，因此，苹果不敢有任何懈怠。因此，为了弥补SK海力士和东芝两大供应商产量不足的问题，苹果被迫请求三星增援，帮助生产iPhone所需的3D NAND闪存。三星的3D NAND产量较为稳定，而且成品率也比较稳定。

在iPhone 7手机中，苹果使用的NAND芯片有48层。据称，iPhone 8手机中使用的NAND芯片或将达到64层，这就意味着同样的空间将能够存储更多的数据。

业界预测称，苹果今年推出的iPhone系列手机将有两种NAND存储空间供用户选择，即64GB和256GB两种。

尽管苹果拥有足够的财力在供货商产量不足的情况下帮助自己度过难关，确保自己所需的3D NAND芯片供应量，但是，其它手机制造商可能就要为NAND闪存供货不足而犯难了。在业界看来，3D NAND芯片的供应问题可能要2018年才能改善。