西部数据(WesternDigital)阻止东芝出售合资芯片业务的努力近日获得了新的进展。

合作伙伴西部数据不放手，东芝芯片业务出售遇阻

针对上个月西部数据在美国提告请求禁制令，旧金山高等法院法官卡恩(HaroldKahn)裁定，将本案的审讯日期延后至本月28日，这为西部数据又争取了近两周时间，东芝已经承诺不会在此前出售芯片业务。旧金山高等法院同时要求东芝在结束出售案前两周通知西部数据。

2016年西部数据收购闪迪后，就成为了东芝存储芯片业务的合作伙伴。今年5月，东芝宣布出售闪存业务，西部数据便开始寻求国际仲裁，试图通过法律手段阻止东芝在未经其同意的情况下擅自出售业务，从而保证自己的话语权。

法院的裁定对西部数据而言是一大胜利。西部数据CEOSteveMilligan声明称：“我们的最终目标是透过具约束力的仲裁程序保障公司权益，很高兴我们的主张得到了法院的支持。”

今年6月中旬，西部数据向旧金山高等法院状告东芝，主张东芝欲出售合资事业应该得到西部数据的同意。西部数据除了在加州提告，也在寻求国际仲裁。就在上周，西部数据还赢得美国法院的一项暂时许可令，法院要求东芝必须允许西部数据员工进入双方在日本合资的闪存芯片工厂的数据库以及取得芯片样品。

东芝急于出售“皇冠上的明珠”——芯片业务来弥补美国核电事业的巨额亏损。上个月底，东芝宣布芯片业务以180亿美元优先出售给美国贝恩资本(BainCapital)、韩国SK海力士、日本产业革新机构(INCJ)和日本政策投资银行(DevelopmentBankofJapan)组成的美日联盟。

东芝拥有全球最大的闪存芯片业务。闪存芯片主要用于个人电子消费品设备中，比如智能手机等。传统PC的硬盘驱动也逐渐被闪存芯片所取代。

从2000年起，东芝就开始和闪迪美国合作成立一系列合资公司，在日本四日市（Yokkaichi）建立制造工厂,并且共享知识产权。

不过这一决定因为西部数据的反对和财团成员韩国SK海力士要求的变化出现了转折。为此，日本东芝恢复了与中国台湾鸿海富士康、西部数据、美国博通牵头的财团的谈判。但日本方面还是希望能由日本本土企业牵头的财团参与竞购。

在原定的贝恩海力士的收购计划中，海力士忽然提出股权方面的要求。但由于海力士也是芯片制造商，此举可能招致关于垄断的审查，增加出售闪存芯片业务的变数，东芝因此表示犹豫。

另一方面，西部数据的旗下闪存业务闪迪曾与东芝共同投资建立晶圆厂，这意味着闪迪应当对于含有其合资项目的芯片业务出售具有法律程序上的同意权。闪迪被西部数据收购后，闪迪的同意权应当转交西部数据。西部数据有权阻止东芝芯片业务的出售。

东芝首席执行官纲川智(SatoshiTsunakawa)上个月表示，东芝和西部数据应该展开合作，共同对抗更大的竞争对手三星。对于西部数据而言，如果东芝将闪存芯片业务出售给了它的竞争对手，西部数据在芯片方面多年的努力将付之东流。

东芝原定于今年6月30日提交的财务报表以及2017年审计报告直到目前为止仍未发布，部分原因是涉及目前已经破产的西屋电气的会计延长了调查。东芝已经发表声明称，将继续与审计方一同努力，在8月10日的最后期限前提交财务报表。东芝上一财年净亏损预估达到90亿美元。

如今美国法院的裁决又让东芝的收购案陷入巨大的不确定。早在今年3月东芝宣布出售闪存业务时，就有10个左右的潜在买家对此表达出兴趣，其中包括西部数据、美光、韩国SK海力士以及一些金融投资者，随后富士康也加入收购谈判。

东芝必须在2018年3月前完成芯片业务的出售，从而填补股东53亿美元的资产缺口，否则将面临被强制从东京证交所退市。而一旦退市，意味着将会有大量股东抛售东芝股票，让已经饱受创伤的核电和电梯等业务雪上加霜。

随着苹果和三星的智能手机进入新阶段的竞争，NAND闪存芯片供应不足的问题更加突出。行业报告称，由于苹果3DNAND闪存供应商SK海力士和东芝的成品率都较低，导致产量较之前的预期低30%。为了解决该问题，苹果不得不将三星纳入到闪存供应商之列。与SK海力士和东芝相比，三星的3DNAND闪存成品率更为稳定。

此前据外媒报道，为了保证iPhone8的产能，苹果几乎买下了全球NAND闪存供应量的近五分之一。另有消息显示，苹果iPhone8最低内置存储将提升至64GB，这意味着大容量闪存产量基本都要优先供应给苹果。

西部数据亚太区消费渠道销售事业部副总裁吴家荣在今年的世界移动通信大会MWC上对第一财经记者表示：“整个西部数据的策略是把所有可能的商机都抓住，不忽略任何一款可能的市场。西部数据旗下三个品牌的产品线涵盖从服务器云端存储到用户终端设备存储的每一环，把握5G和物联网带来的机遇。”

而随着各大闪存厂商快速布局3DNAND技术，3DNAND闪存芯片的平均价格今年第一季度上涨了20%至25%。市场分析人士称，由于大部分闪存原厂都是在2017年开始量产基于最新堆叠层数的3DNAND技术产品，量产的产品经过最终封装和分发到存储厂商手中，再推到市场还会经历一段时间，因此当前的涨价趋势将至少持续半年以上。