2017年7月17日，中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司，近日召开用户大会，联合展讯、中芯国际、思科、IBM等高管及专家，向业内同仁阐释了行业的现状和趋势，并正式发布其亮点满槽的2017版本的EDA软件系列。

半导体行业的发展两大核心推动力是移动通信和即时信息获取。云计算、大数据、人工智能以及其它data-hungry的应用，需要用户与数据中心之间、以及多个数据中心的服务器之间始终能保持高速和低延迟的连接。由此带来的是，无线技术一刻不停歇地革新，从2G、3G、4GLTE，LTE-A，WiFi，M2M到未来的5G，以支持各种更新换代的应用，如移动设备、物联网、可穿戴设备、增强现实、沉浸式游戏等。

芯禾科技创始人、CEO凌峰博士表示：“半导体行业的发展不断要求其供应链的各个环节，从IC设计、晶圆流片、封装到最终系统，诞生更先进的技术；这从另一层面带来了对于EDA/IP行业的巨大挑战：传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正，以满足新技术的新需求。Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的要求，我们一直致力于提供最佳的EDA/IP解决方案，以更好地服务于这个快速增长的市场。”

作为国内EDA行业的领军企业，芯禾科技自2010年成立至今，已经走过了7年历程。芯禾科技联合创始人、工程副总裁代文亮博士介绍：“凭借我们公司极具竞争力的电磁场求解器技术和始终与客户最新需求同步的宗旨，芯禾科技日益成为众多国内外高科技企业在仿真EDA领域里的首选，并逐渐形成了横跨芯片设计、晶圆制造、封装、器件、系统的全方位解决方案，以帮助客户在即将到来的5G时代里，快速实现智能终端产品及高效云端产品的开发和上市。”

来自中国领先的无线通信终端核心芯片供应商——展讯通信的全球高级副总裁JohnRowland在大会keynote环节给大家分享了芯片设计行业的发展和未来，并对国产EDA/IP软件供应商芯禾科技对他们企业的支持给予了极大的肯定。

本次用户大会分成IC和高速设计两个分论坛，芯禾科技的专家和用户代表现场分享了多个热门行业应用，包括AdvancingSi-BasedProcessTechnologyforAddressingCellularRFFEMof4Gto5G&SMICRFSOIStatus，EnablingSystemMiniaturizationWithIPDTechnology，如何创建无源器件的pcell和spice模型创建，基于TSV的先进封装技术及建模仿真流程，EnhancedViamodelingandchannelsimulationforHighSpeedSystem，如何实现大量数据通道的损耗仿真、误码率评估，深度剖析影响传输性能的几大因素-介质属性，玻纤维，网格地，线缆等。

本次用户大会反响热烈，江苏省半导体行业协会副理事长兼秘书长于燮康专程发来贺信，上海市集成电路技术与产业促进中心全程协办，并有超过百名业内的工程师亲临现场。未来，芯禾科技用户大会有望成为每年一度射频和高速工程师了解最新EDA工具的卓越平台。

关于芯禾科技

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计，IC封装设计，和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智慧手机、平板计算机和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。

芯禾科技凭借以以客户需求驱动发展的理念，赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。

芯禾科技创建于2010年，在中国苏州，中国上海和美国硅谷、西雅图设有办公室。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。

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仓巍

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