现在看到手机发布会，很多厂商在介绍处理器的时候总会蹦出“FinFet工艺制造”之类的名词，那到底什么是FinFET工艺，到底有什么优势让国际大厂趋之若鹫？

晶体管

FinFET工艺的概念

FinFET称为鳍式场效应晶体管(FinField-EffectTransistor)，是由美籍华人科学家胡正明教授提出的，其中的Fin在构造上与鱼鳍非常相似，所以称为“鳍式”，而FET的全名是“场效电晶体”。FinFET是一种新的互补式金属氧半导体(CMOS)晶体管，源自于传统标准的晶体管—“场效晶体管”的一项创新设计。

立体式Fin

传统晶体管结构是平面的，所以只能在闸门的一侧控制电路的接通与断开。但是在FinFET架构中，闸门被设计成类似鱼鳍的叉状3D架构，可于电路的两侧控制电路的接通与断开。这种叉状3D架构不仅能改善电路控制和减少漏电流，同时让晶体管的闸长大幅度缩减。

采用FinFET工艺的第三代酷睿处理器

最早使用FinFET工艺的是英特尔，他们在22纳米的第三代酷睿处理器上使用FinFET工艺，随后各大半导体厂商也开始转进到FinFET工艺之中，其中包括了台积电16nm、10nm、三星14nm、10nm以及格罗方德的14nm。不过FinFET工艺的极限是7nm制程，第一代的7nm工艺还将会继续使用FinFET工艺，但是接下来就需要依赖极紫外光刻机了。

FinFET工艺的制造

前面提到的FinFET可以理解为立体的晶体管，传统平面的晶体管所采用的是FD-SOI工艺。虽然这几年的FinFET工艺占据了大多数人的视线，但是FD-SOI工艺依然非常重要。如果要是FinFET工艺核FD-SOI达到相同性能，FD-SOI工艺在制造过程中相对简单，但是SOI基片价格稍贵，而FinFET工艺虽然制造过程更为复杂，但是由于基片价格便宜，让两者的实际制造成本相差不大。

前面提到FinFET的制造工艺是非常复杂的，Intel的MarkBohl在2016年的一个访谈中聊到了FinFET技术，并提到Intel将会继续使用SADP(Self-AlignedDoublePatterning)工艺。其中的DoublePatterning是目前主流的FinFET制造工艺。它的原理就是先pattern一批80nm精度的图样，然后再交错Pattern一批80nm精度的图样;在两次光刻之后，就可以将精度提升到40nm。

英特尔的做法就是先用普通精度的光刻可出一堆“架子”，然后在架子上沉淀一层很薄的硅，再选择性的使用把多余的材料弄走，剩下立着的就是超薄的Fin了。准确点来说，这个Fin不是刻出来的，而是长出来的。

FinFET工艺的改良

FinFET工艺实质上就是再原油的基础上增加了一个栅极，这样可以让尺寸很小的晶体管减少漏电。因为大部分的漏电是来自于沟道下方的流通区域，也就是短沟道效应。那要如何解决掉短沟道效应呢？就有人开始想：既然电子是在沟道中运动，物理模型需要这片区域来平衡电荷，所以就有了沟道下方的耗尽层。但在短沟道器件里面，把耗尽层和沟道放在一起，等着漏电流白白地流过去。

FD-SOI工艺

于是IBM研究人员开了一个脑洞：把这部分硅换成绝缘层，这样沟道就和耗尽层分开了。因为电子来源于两极，但是两极和耗尽层之间被绝缘层隔开，这样除了沟道外，其他地方就不会产生漏电了，这就是SOI工艺。SOI工艺虽然没能成为主流，但是依然有很多制造厂在搞，格罗方德和意法半导体就有FD-SOI工艺产品。

英特尔可不这么想：既然要在将耗尽层的硅换成绝缘的氧化物，拿为什么还要放一层没用的硅在下面，直接在氧化层底下弄一个栅极，两边夹着沟道，不是更爽？现在英特尔还“贪心不足”，于是又想了一个改进方法：那就是吧硅弄出来，周围像三明治一样包裹上绝缘层，外面再放上栅极，就有了FinFET工艺。

FinFET工艺的未来

技术节点是衡量半导体技术的重要标准，但并不是绝对的。台积电也好、三星半导体也罢，最挣钱的并不是最先进的技术工艺，而是相对成熟的技术节点。对于IC设计厂商来说，成本、性能、需求多方面达到平衡的方案和技术节点是最重要的，企业不是慈善家，它也需要考虑盈利的问题，很多芯片在产品性能足够的情况下，选择最合适的制造工艺，可以提升市场竞争力，扩大市场占有率。

台积电在去年的IEDM上发布7nm技术节点的晶体管样品，虽然说台积电的7nm工艺在技术节点与英特尔的10nm非常相似，但台积电已经大有赶超英特尔之势。7nm制程的FinFET工艺最快要到明年才能面世，7nm也是FinFET工艺的极限，再往下的节点只能看EUV光刻机。