英飞凌科技(Infineon)扩充新CoolMOSP7技术系列，推出SOT-223封装产品。新产品与DPAK基底面完全兼容，可直接进行替代。结合新CoolMOSP7平台与SOT-223封装，非常适合智能型手机充电器、笔记本电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。

英飞凌发布CoolMOS P7封装版本

全新CoolMOSP7针对低功率SMPS市场需求所设计，拥有绝佳的效能且易于使用，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新产品采用具价格竞争力的超接面技术，能为客户端降低整体物料列表(BOM)。

SOT-223封装是DPAK的成本效益替代选择，在价格敏感的市场区块广受好评。此封装版本CoolMOSP7的散热特性已于多项应用中进行评估。该产品置于DPAK基底面时，温度最多比标准型DPAK增加2至3°C，当铜面积达到20mm2以上，散热效能等同于DPAK。