为了让自家芯片市场份额进一步走高，联发科在今天正式发布全新移动芯片——HelioP23/P30，这两款芯片此前就得到过曝光，现在终于尘埃落定。

HelioP23/P30两款芯片都基于台积电16nm工艺打造，采用八核Cortex-A53架构，GPU则使用了Mail-G71。此外，这两款芯片均支持双卡双待、双VoLTE，最大下载、上传速度为300Mbps和150Mbps。

联发科HelioP23/P30发布终端Q4问世

拍照方面，HelioP23最大支持2400万像素的摄像头或者1300万+1300万双摄像头，HelioP30则最大支持2500万像素的摄像头或1600万+1600万双摄像头。总体来说，HelioP23/P30在GPU和基带上有明显的升级，

据悉，联发科HelioP23供全球手机厂商使用，HelioP30则被国内厂商独占，不知道是不是联发科的忠实合作伙伴魅族。据悉，这两款芯片的终端产品将于第四季度问世。