半导体测试设备厂爱德万总经理吴庆桓30日表示，移动设备迈入5G时代，加上AI、物联网快速发展，增加数据、影像快速下载、上传及储存的庞大需求，将推动半导体相关芯片朝更小、功能更快速整合，不仅成为未来半导体重大驱动力，同时也让内存未来二到三年都维持荣景。

爱德万：未来二到三年内存产业都会很好

由于爱德万是全球最大系统单芯片和内存测试设备厂，吴庆桓提出未来逻辑芯片和内存发展，也反应未来半导体，尤其是先进逻辑芯片和内存，需求强劲，荣景可期，也会带动更多的测试设备订单成长。

吴庆桓表示，过去三到五年内存不好，但未来二到三年内存会好，原因在于新的手机应用面，从iPhone7到iPhone8，会有更大的数据要储存要处理要下载，尤其是进入5G，影像、数据上传、下载更快速，也必须有更大个人和云端储存，可预期手机的内存容量会再扩大，数据中心用的内存也务求更快速及更省电。

此外，汽车也会导入更多的智能控制芯片，带动更多的半导体芯片新需求，这些芯片包括电源管理芯片、传感芯片、微控制器等等，这些逻辑芯片也都需要内存芯片做搭配，也因此，汽车里面需要的内存芯片数量也会越来越多。

他预测，未来二到三年，在新兴应用对内存需求有增无减下，内存产业都会很好。