莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出七款全新模组化IP核心,支援屡获殊荣的CrossLinkFPGA产品系列,提升消费性电子、工业和汽车应用设计灵活性。全新模组化IP核心,能够协助客户实现客制化视讯桥接解决方案所需的构建模块。
莱迪思全新模组化IP核心扩增CrossLink应用
莱迪思半导体产品行销经理TomWatzka表示,该公司客户须能够支援MIPID-PHY的FPGA,以解决日益复杂的影像介面问题,经常面临功耗、尺寸和效能方面的挑战。近年来,莱迪思CrossLink元件及其IP核心系列,皆提供克服上述挑战所需工具。在现有强大工具套件中新增全新IP,更能够支援快速发展的网路周边智慧应用。
在行动产业中,大量和高效能元件需求,带动各类视讯元件在行动相关(Mobile-influenced)市场的价值,例如处理器、显示器以及感测器。为桥接MIPI与其他传统或现有显示器和摄影镜头介面,行动相关市场需具有高性价比的元件。该公司为设计工程师提供全新低功耗且小尺寸桥接解决方案,在不影响效能的前提下,为汽车、AR/VR和无人机等快速增长市场提供创新技术。
全新CrossLink模组化IP核心包括,将MIPICSI-2/DSI串流资料转换为平行资料,将平行格式串流资料转换为MIPICSI-2/DSI格式,FPD-LINK串流视讯转换为像素时钟域(ClockDomain),像素串流资料转换为FPD-LINK串流视讯,SubLVDS图像感应器视讯资料转换为像素时钟域,像素格式资料转换为D-PHY发送器平行位元组格式,D-PHY接收器平行位元组格式转换为像素格式。
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