随着“智能化”概念的深入人心，国人日益认识到芯片产业的重要性。因此为摆脱“缺芯之痛”，我国从政策和资本两方面出发大力建设国内半导体产业链，全力向自主替代方向奔跑。电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。半导体产业作为电子元器件产业中最重要的组成部分，有着不可或缺的重要地位。据BizVibe预测，中国有望于未来5年在全球半导体市场超越美国，成为全球半导体市场的领导者。当前，在半导体产业升级，半导体企业创新驱动下，慧聪电子网以“芯能量·源动力”为主题，将于12月21-22日在深圳举办“2017年第十一届中国电子产业品牌盛会暨采购经理人年会”。

超级品牌盛会报名地址http://info.ec.hc360.com/zt/enroll/index.shtml

“2017年第十一届中国电子产业品牌盛会暨采购经理人年会”围绕电子核心元器件主流企业和风云人物共设置9大奖项：2017年度电子行业半导体民族品牌；2017年度电子行业元件民族品牌；2017年度电子行业半导体影响力品牌；2017年度电子行业元件影响力品牌；2017年度新能源汽车产业优质配套供应商；2017年度电子行业杰出分销商；2017年度电子行业用户满意奖；2017年度电子行业慈善公益奖；2017年度电子行业风云人物。每家企业参选前7个奖项最多不超过3个，可同时参选慈善公益奖及风云人物奖。

通富微电子股份有限公司高度重视并参与了此次活动。报名了“2017年第十一届中国电子产业品牌盛会暨采购经理人年会”中的“电子行业半导体民族品牌”奖项。该奖项旨在表彰对电子行业半导体领域做出突出贡献的中国本土领军企业，包括推出具有影响力的经营管理模式、理念，取得重大技术、专利成果，产品革新具有前瞻性，企业热衷推动行业健康发展，2016-2017年在市场中取得广泛积极影响的民族领军品牌。

关于通富微电子：

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通富微电子股份有限公司成立于1997年，2007年8月16日，在深圳证券交易所上市，股票简称：通富微电，股票代码：002156。公司总股本97263万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股31.25%）、第二大股东富士通（中国）有限公司（占股21.38%），由中方控股并负责经营管理。公司专业从事集成电路封装、测试，现有员工7000多人。

通富微电是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。通富微电在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

通富微电技拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。

通富微电是国家科技重大专项骨干承担单位，先后承担实施了数十项国家科技重大专项（“02”专项）项目课题，获得国家专项资金资助数十亿元。数十项产品技术被评为中国半导体创新产品和技术、国家重点新产品、江苏省高新技术产品和江苏省科学技术奖等。

通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目，全面构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。

通富微电的发展目标，是要成为世界级的集成电路封测企业。为实现这一目标，通富微电加快规模发展步伐。2015年，通富微电分别在南通苏通产业园区和合肥经济开发区建设先进封装产业化基地。2015年10月15日，通富微电发布公告收购AMD苏州和AMD槟城两家公司各85%股份。

用“芯”驱动，为电子产业提供“源动力”，2017年第十一届中国电子产业品牌盛会暨采购经理人年会”正在持续火热报名中。评选报名通道从9月1日开启，9月27日报名通道关闭。如果您也是电子行业的一员，那就快快来报名2017年中国电子产业品牌盛会暨采购经理人年会吧！