Molex推出用于包裹在电缆和其他高频设备信外部的新一代高性能HOZOXHF2EMI（电磁干扰）噪声抑制片。此柔韧的复合片材具有磁性和导电性能，可抑制高达40GHz的EMI噪声。

该产品为单层硅胶基薄片包裹材料，可拉伸、包裹和弯曲，并可抑制高达40GHz的高性能电缆和高频设备的辐射发射。

Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI噪声抑制片

Molex的HOZOX二代在宽频带范围内有出色的EMI减噪效果。其磁性填料可抑制低频电磁能；而导电填料可抑制高频电磁能。该板材符合UL94V-0安全标准。该产品中的硅胶基材料提供了优异的灵活性，使产品能够变形、被拉伸并可包裹在高性能电缆和其他形状独特的高频设备的外部。与双层抑制片相比，仅需在单层结构板的一侧进行粘合，操作更容易。产品适用于数据/电信高速I/O连接器、高性能电缆、高速集线器、交换机、服务器、医疗平板柔性电缆、放射性设备、航空航天、运输设备以及工业设备等。

作为Molex授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外，Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

关于赫联电子（HeilindElectronics）：

HeilindElectronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心；迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、深圳、北京、苏州、常州、西安、东莞、重庆、厦门、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设19处分部和3处仓库（香港，新加坡和苏州）。更多信息，请访问www.heilind.com;www.heilindasia.com

关于莫仕（Molex）：

莫仕是全球领先的电子连接装置供应商，致力于为日常生活相关的各种重要产品设计和开发创新的解决方案。公司拥有的产品组合数量在全世界名列前茅，产品有十万多种，包括电器和光纤连接解决方案到交换机和应用工具所涵盖的方方面面。莫仕在各行各业为顾客提供服务，这些行业领域包括电信、数据通讯、计算机/外围设备、汽车、建筑物布线、工业、消费、医疗和军事市场等，公司具有全行业最高的研发投入水平，在高速信号完整性、小型化、高功率传输、光信号传输和适应恶劣环境的密封连接等领域不断推出创新产品和解决方案。