联发科共同CEO蔡力行上任后的第一张成绩单即将亮相！根据业内人士透露，联发科已完成了手机芯片内置AI（人工智能）运算单元的设计，预计明年上市的新一代HelioP70手机芯片，将内建神经网络及视觉运算单元（NeuralandVisualProcessingUnit，NVPU），预期将采用台积电12nm制程投片。

联发科完成手机芯片内置AI运算单元设计

苹果日前宣布推出的新款iPhone中搭载的A11Bionic应用处理器，也加入了神经网络处理引擎（NeuralEngine），用来支持新iPhone中建立的3D传感及人脸识别功能，该引擎每秒可处理相应神经网络计算需求的次数可达6,000亿次，为脸部特征的识别和使用提供性能支持。

业界指出，联发科HelioP70将是跨入智能终端AI市场的试金石，明年之后还会有更多手机芯片搭载NVPU运算单元，可望将人脸识别、虹膜识别、3D传感、图像处理等AI新功能带入智能手机市场，联发科可望藉由AI重拾成长动能。

包括英特尔、Nvidia、赛灵思等大厂正在积极布局AI的局端应用，可用于进行深度学习或机器学习等应用。但在智能手机等终端装置部份，手机芯片厂也开始推出支持AI应用，如华为旗下海思半导体推出的10纳米麒麟970手机芯片，就内建了神经处理组件（NPU），能做到高达每秒2,000张照片的处理速度。

联发科为赶上大厂脚步，内部成立团队投入AI运算单元的研发已有具体成果。业内人士透露，联发科已经完成了神经网络及视觉运算单元的AI芯片核心设计，将在明年推出的HelioP70手机芯片，会是联发科首颗内建NVPU核心的手机芯片，预计明年上半年会正式在台积电以12nm制程投片，而后续也会推出多款内建NVPU核心的HelioX及P系列手机芯片。

业界指出，苹果将3D传感技术带入iPhone之后，Android阵营智能手机将在明年跟进导入3D传感相关应用。不论是苹果或高通采用的结构光技术，或是利用飞时测距（ToF）进行的3D传感，因为要进行大量的图像运算，现阶段主流的ARM架构处理器速度不足，所以未来的手机芯片一定会内建AI运算核心。