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Android手机全面升级 新芯片订单大增 市场迈入新战局

2017-09-21 09:00 来源: DIGITIMES 作者:

尽管Android阵营手机品牌业者早已采用OLED面板,且先一步导入全屏幕设计及快速充电规格,然面对苹果(Apple)新款iPhone端出3D感知、AR应用及无线充电等全新功能,Android手机品牌大厂纷将全面跟进这波升级风潮,国内、外手机芯片供应商均表示,近期来自客户端的新功能、新应用及新设计需求相当强烈,预期2018年新款中、高端Android智能手机功能将全面升级,将在2018年初CES、MWC大展与新款iPhone互别苗头。

Android手机全面升级 新芯片订单大增 市场迈入新战局

Android手机全面升级 新芯片订单大增 市场迈入新战局

大陆手机品牌业者因熟识两岸供应链,对于苹果每年新款iPhone推出什么新功能,大多已在掌握之中,由于性价比仍是大陆手机厂最大的竞争力来源,抢在苹果之前推出新功能、新应用及新设计的产品,一直是大陆新款智能手机的一大卖点。

不过,在欠缺杀手级应用功能及消费者体验下,Android阵营仍必须等到苹果年度新款iPhone正式推出之后,才会有最新范本可供参考,包括触控介面、语音助理及指纹辨识等功能,都可看出苹果iPhone所创造的消费者体验优势,仍保持一路领先的地位。

因此,即便Android阵营手机品牌厂早已推出无线充电功能,且提前换装OLED面板及全屏幕设计,但当新款iPhone正式问世之后,其他手机业者仍是得从新回头来进行功能调校。随着新款iPhone上市,面对iPhoneX、iPhone8plus及iPhone8新推出的3D感知、AR应用及无线充电功能,尽管Android阵营手机品牌业者曾经采用,但难以有效普及,近期纷急忙跟进往上升级,使得手机客户的需求瞬间爆发出来。

高通(Qualcomm)在8月宣布与奇景光电合作3D感知功能,并计划在2017年底提前扩大造势,可看出手机客户已明显等不及的情况,其实高通、联发科早已备妥3D感知、无线充电等相关芯片解决方案,甚至骁龙(Snapdragon)、曦力(Helio)等手机芯片平台早就有相关韧体及软件支持,业者预期最快2018年上半新推出的高端Android智能手机,相关OLED面板、全屏幕设计、无线充电、快速充电、3D感知及AR应用等功能都将一应具全。

面对手机客户对于新产品、新功能及新应用升级的强烈需求,近期国内、外手机芯片供应商自然是生意渐入佳境,毕竟新功能往往代表着新芯片、新生意,同时价格提高、毛利转好,目前客户一心先求有、再求好的市场营销策略,对于成本结构较不会仔细审视。

2018年上半Android阵营手机品牌业者计划全面升级,要看齐iPhoneX、甚至要超越iPhoneX的企图心,预期将对芯片平均单价(ASP)及芯片供应商毛利率表现有明显助益,反应在高通、联发科手上芯片订单能见度及后续营运成长表现上,将拥有更上一层楼的空间。-

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