据Pocket-lint网站报道，今年的新款iPhone已经发布，除高端iPhoneX要到11月3日才会上市销售外，iPhone8和8Plus已经开卖。随着今年新款iPhone的发布，人们对苹果的注意力转向了新一代iPad。

新一代iPad Pro什么样？支持面容ID

新一代iPadPro什么样？支持面容ID

目前，苹果在新一代iPadPro中是否会继续采用金属材质还有待观察，不过，如果新一代iPadPro像iPhone8、8Plus和iPhoneX那样换用玻璃材质，我们还是会感到意外。在iPadPro上利用面容ID取代TouchID指纹传感器很简单，已经有一名分析师称iPad将利用面容ID取代TouchID。

据推测，新一代iPadPro公布时间为2018年夏季，支持面容ID技术。

传三星S9将采用3D传感器：与苹果系同一供应商

目前，三星已经在为GalaxyS9的研发进行筹备，并且相机模块的研发是其中的重中之重。

配置方面，GalaxyS9搭载骁龙845芯片，标配6GBRAM，后置双摄。但依然无缘屏下指纹识别，且指纹模块调整到了背部中央位置。另外三星的固件测试比S8早了两周的时间，看来提早发布并非空穴来风。不过，SamMobile的猜测是，S9的发布节奏和今年的S8一样，都是3月亮相、4月开卖。

iPhoneX的产量已有所提升：每周40万部

早在今年9月份苹果发布iPhoneX手机之前，凯基证券的苹果分析师郭明錤就曾经表示，OLEDiPhone的日产量低于1万部。随后，苹果在发布会上正式推出了iPhoneX手机，而它的预购和上市时间都比另外两款LCD机型要晚上不少，这其中估计跟供应有关。

分析公司Rosenblatt的研究表明，iPhoneX的产量已经从每周10万部增加到每周40万部。相对而言，这是一个显著的进步，但即使这个数字是准确的，仍然无法满足市场的需求。

苹果通常会在预购期内卖出数以百万计的iPhone，分析师认为，万众期待的iPhoneX的销量肯定不会低，尽管它的价格相当昂贵，但是仍然不少iPhone铁杆粉丝选择跳过iPhone8系列，等待iPhoneX的上市。

联发科Q3毛利率有望冲36%以上

据报道，联发科第3季合并营收顺利达标，并接近财测高标，季增9.6%，9月合并营收221.86亿元新台币，来到今年次高水准，月减1.4%，年减19.9%。

联发科受惠物联网与非手机特殊应用芯片（ASIC）产品出货畅旺带动，单季合并营收达636.5亿元新台币，联发科第3季营收目标为592至639亿元新台币，因物联网等非手机产品出货增加，法人看好联发科第3季毛利率可望上扬，有机会冲上36%以上。

英特尔推17个超导量子位芯片：量子计算迈入半导体产业

芯片巨头英特尔公司开始为量子计算机制造芯片。英特尔10月10日通过其官网宣布，公司生产出一种包含17个超导量子位的全新芯片，并交付给合作伙伴对该款量子芯片进行各种性能测试。这一举动标志着量子计算正从学术实验室进入半导体产业，向实用领域迈进。

英特尔公司利用自身在芯片制造业的丰富经验，基于现有电子电路设计，生产出这款超导量子芯片。但超导量子位相当脆弱，需要在比外太空温度还低250倍的极低温度下工作，这对量子芯片的组装提出了挑战。但英特尔采用已有的300纳米“覆晶技术”（flipchip），通过修改材料、电路设计以及不同组件之间的链接，克服了超导芯片低温集成的问题，使芯片能在更高温度下更加稳定，量子位之间的射频干扰也更小。

全球半导体销售额再创新高 晶圆价格持续大涨

近日公布的8月全球半导体销量达350亿，创月度新高，同比增幅23.9%，连续13个月保持增长，受益于全球半导体需求提升，上游硅晶园价格持续大涨，据介绍，台积电、联电等代工龙头企业，日前与日本等硅晶园主要供应商签署合同，其中12英寸硅片签约价提高到120美元每片，相比去年年底大涨60%。

手机零部件下半年持续缺货 供应商涨价趋势加剧

据了解，智能手机关键零组件于2016下半年开始供应吃紧导致面板涨价，以致今年第1季淡季不淡。有调研机构表示，2017年在DRAM、NANDFlash、AMOLED面板价格攀高、智能手机纷纷导入创新规格之下，品牌厂提前备货的态势明显，预估全年度内存、AMOLED面板价格仍将处于高点，对于品牌厂获利能力带来负面影响。

DRAM、NANDFlash、AMOLED面板等三大关键零组件价格的猛烈涨势，已冲击到智能手机的成本管控，压缩品牌获利。对于部分擅长以“高规低卖”策略吸引消费者的中国大陆智能手机品牌而言，即便今年仍将持续扩大市占，但恐将因零组件价格上扬受到严峻的压力。

台湾重罚高通 联发科终于可以缓口气

在2014年和2016年，高通已经在中国和韩国吃了两张巨额罚单，如今高通在台湾市场也遭遇了反垄断调查。10月11日，中国台湾地区公平交易委员会宣布，美国高通公司以不签署独家交易合约就不提供手机芯片的手段，要挟台湾厂商，因此违反了台湾地区《公平交易法》第九条规定，并对其处以234亿新台币（约合50.9亿人民币）的处罚。

对于这一事件，高通已在昨日给出回应。高通称台湾公平交易委员会的裁定内容存在不合理之处，在正式决议下达后高通将寻求中止执行决定书当中要求的任何行为性救济措施，并将向台湾的法院提起上诉。