横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）凭借其最新的内置专用安全模块的汽车处理器，领跑互联网汽车信息安全保护市场。

ST先进的内置安全模块汽车处理器保护互联网汽车

在路上行驶的互联网汽车已达到数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，互联网汽车总量将超过2.5亿。车载信息服务控制器、Wi-Fi热点终端、Bluetooth®设备支持的汽车互联网服务和车载诊断(OBD)接口控制器等后装市场装备可以提高汽车的安全性、驾乘人员办事效率、社交娱乐功能。可另一方面，这种联网功能也为黑客提供了一个货真价实的攻击面。

汽车企业正在快速寻找应对的安全措施，以支持内容流、基于位置的援助、智能紧急救援、车载电控单元(ECU)软件空中更新等互联网服务在高价值市场上的发展，同时防止黑客利用这些联网功能达到自己目的。安全专家建议车企采用各种安全技术，例如，在联网设备上建立信任机制、保护所有连接点的安全，从电路到软件，在车辆上构筑多道安全防线。

通过整合其经过全球金融政务应用领域检验的安全芯片技术专长与符合重要的汽车工业安全和质量标准的半导体产品，意法半导体正在帮助汽车行业解决这些挑战和难题。新的Telemaco3P车载信息网络处理器(STA1385及其衍生产品)是市场首款集成功能强大的隔离型专用硬件安全模块(HSM)的汽车微处理器，就像一个独立的安全卫士，能够守护数据交换，执行信息加密验证功能。HSM模块负责验证汽车收到的信息真实性以及试图连接汽车的外部设备的真伪，防止网络窃听。

凭借片上集成的HSM模块，Telemaco3P处理器领先目前互联网汽车系统上常见的通用应用处理器，因为这些通用处理器缺少专用硬件实现的安全功能。意法半导体的新产品的可靠性和稳健性极高，最高额定工作温度达到105°C，适用于环境温度可能极高的安装位置，例如，在智能天线里可直接安装在车顶上面或下面。

意法半导体汽车和分立器件产品部信息娱乐事业部总监AntonioRadaelli表示：“互联网汽车需要强大的网络攻击防御功能，我们的新产品Telemaco3P处理器整合了意法半导体的经过市场检验的硬件安全技术和我们在汽车工业标准和需求方面积累的知识，为安全和有趣的互联网汽车的发展奠定了坚实的基础。”

新汽车处理器是意法半导体综合产品战略的一部分，该战略是提供内置安全功能的产品，包括独立安全单元(ST33)和嵌入式闪存微控制器(SPC5)。

意法半导体从即日起向主要合作伙伴提供STA1385工程样片，计划2018年中期开始量产。