自iPhone8系列标配无线充电功能后，绝大部分安卓阵营的手机厂商都在跟随进行无线充电方案预研，无线充电市场开始“拨云见日”步入了爆发期。据IHS预计，至2017年年底，全球无线充电终端出货量可达到3.25亿台，较2016年增长近40%，2019年无线充电市场规模将突破100亿美金，终端渗透率达到60%。

发布三模无线充电芯片，联合高通骁龙平台投入使用

希荻微推无线充电芯片 将联合高通骁龙平台导入手机大客户

众所周知，WPC和AirFuel是无线充电市场两大标准联盟，最新的iPhone8系列无线充电就是采用WPC的Qi标准，Qi标准也正成为无线充电市场主流标准。不过AirFuel联盟标准基于磁共振技术，在“隔空”无线充电的体验上会更好而被行业长期看好，其标准主导者正是高通。

日前，希荻微电子表示，希荻微正在与高通在无线充电领域深入合作，其开发的三模无线充电芯片HL6101将会在后续的高通骁龙™®移动平台上投入使用，HL6101将是高通2018年手机平台唯一参考设计。作为无线充电WPC和AirFuel两大联盟的正式会员，希荻微电子最新推出的集成三模大功率无线充电接收芯片HL6101，实现了对WPC和AirFuel模式的全面兼容和自动识别，并且支持最高15W输出功率。

据了解，作为一款全集成无线充电接收芯片，希荻微HL6101全面兼容与自动识别WPCV1.2(Qi)和AirFuel标准。该芯片不仅集成了高效率的全同步整流器和高性能的开关稳压器，而且支持4-12V输出电压和最高15W输出功率，提供了业界较高的转换效率。

轻松集成到手机主板，有望持续导入手机大客户

随着手机功能越来越多，电池容量越来越大，手机主板却越来越小，在尽量不改动现有手机内部结构的同时，要把无线充电芯片集成到主板PCB上并不容易。不过，HL6101作为一款高度集成的无线充电接收芯片，优化精简了很多外围器件，能轻松内嵌到智能手机的主板中，具有很高的设计灵活性；同时能够匹配不同的线圈设计和调整输出电压以适应不同输入电压规格的锂电池管理充电芯片。

在侦测接收模式下，HL6101芯片通过优化全同步整流器工作条件来达到最优的效率，其中较为突出特性是采用高效率的开关稳压器代替传统的低压差稳压器（LDO）提升充电效率，使得芯片可以接受较宽的Vrect电压输入，具有较宽的Vout输出电压，且能保持较高的功率转换效率。

在封装上，HL6101分别有WLCSP和QFN两种封装形式，WLCSP封装采用64-bump，0.4mm间距，QFN封装采用32-pin5mmx5mm。该芯片可支持各种1-2节锂电池无线充电应用，运用非常广泛，可运用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及充电宝和其他配件等领域。

同时，HL6101支持多模式无线充电接收解决方案全面兼容WPC(Qi)和AirFuel，并集成了多重保护，针对输入过压、输出过载、过温等异常情况，保证在所有应用场合下的安全运行，这将为用户带来更好的使用体验。

如今，在iPhone8系列的带动下，目前包括小米、华为、金立、锤子、Nubia、荣耀、VIVO等国产手机都已经进行了无线充电产品预研，预计明年将会有不少无线充电手机上市。而希荻微电子作为一家模拟集成电路设计公司，其生产的快充、电量计量和高效功率转换的芯片产品已经是移动设备、配件和其他电池应用的核心组成部分，此次新推出HL6101无线充电芯片也已被手机厂商看好并进行了预研。同时，在高通的加持下，HL6101将会在高通骁龙移动平台上投入使用，预计明年有望持续导入更多的手机大客户，抢夺无线充电“大蛋糕”。