来自于供应链的消息提到，苹果自9月份以来，就已经开始为全新的iMacPro所需要的高端显卡，向AMD下达了更多的订单。据悉，来自于台湾的OSAT（外包半导体组装和测试）公司，已经提升了封装技术，他们将会为这款GPU提供先进的2.5D封装技术。

他们将为iMac Pro的GPU提供2.5D封装技术

全新强大的iMacPro采用来自AMD的GPU，苹果的这款超级27英寸iMacPro将会搭载RadeonProVega56GPU和8GBHBM2显存（或者RadeonProVega64和16GB显存）。这款高端GPU将会采用2.5D技术封装，而通用规格的GPU则采用倒晶封装（Flip-Chip）工艺。一些内部人士提到，矽品科技（SPIL）将会负责iMacPro的GPU封装工序，而测试支持来自京元电子。

这些台湾的OSAT公司会在今年年底前会一直忙于开展2.5D和倒晶封装业务，以配合苹果推出iMacPro。

AMD的Vega系列GPU由GlobalFoundries的14nm工艺制造，但台积电（TSMC）已经赢得了AMD的订单，他们将会使用7nm制程技术制造NAVIGPU。由于台积电也热衷于先进封装技术的部署，所以台积电也将会继续保持与本地OSAT公司的合作关系。

目前，ASE和SPIL都是2.5DIC封装市场的主要参与者，他们能够与台积电的CoWoS2.5D封装技术进行竞争。而台积电将其CoWoS2.5D封装技术主要应用于基于AI的超级计算机系统所需的高端GPU或FPGA上。

Nvidia和AMD都希望可以使用GPU作为AI系统的计算核心，这其中包括高端显卡和云计算等等。据了解，目前可以集成高端GPU芯片和高带宽内存芯片的2.5D和3D封装技术将会越来越受到半导体客户的欢迎。

而苹果在6月份曾表示，iMacPro将在今年12月发售，具体日期未明，不过随着12月的临近，更多关于iMacPro的信息应该都会渐渐浮出水面。