说到A11仿生芯片，我们都知道，芯片制造就是台积电的根本，供应链人士之前也透露，台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺，替苹果成产A12芯片。据悉，台积电的三台ASMLEUV设备预计会在2018年第一季度，在中科12寸厂装机完成，然后到了明年第二季度末，开始使用7nm工艺替苹果生产A12芯片，看起来苹果的A12芯片也将在目前工艺基础上，性能继续得到很大的提升。

台积电已考虑3nm工艺 工厂将在台湾地区建造

不过现在，台积电的目光也已经瞄准了3nm工艺上。

台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但他们不会去美国设厂，而是坚持留在**地区。张忠谋提出，台积电相信当地zhengfu会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题，并提供全力协助。

据悉，3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元。不过，关于3nm新工艺什么时候可以量产，张忠谋并没有透露。但即便不考虑一些意外因素和额外的挑战，最快我们看到3nm工艺量产，也得要等到2023年。

从目前的情况来看，台积电还是要铃响竞争对手很多个身位的。像英特尔现在依然还没有进入10nm工艺。所以在出席台积电成立30周年庆典活动的时候，苹果的COO杰夫·威廉姆斯才那么有信心的透露，苹果决定将新iPhone和iPad的芯片制造100%的交给台积电！在未来几年时间内，台积电的芯片，看起来依然还是最好的。