日前金花智能发布了最新研发的人脸识别人工智能芯片——“长安芯”。同时，在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，现场与金立通信进行合作签约，双方将在人工智能领域展开深度合作，联合布局人工智能手机未来市场。

金花携手金立发布人脸识别AI芯片 破解屏下指纹难题

据介绍，“长安芯”是全球首款集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU，更是全球唯一一款面部识别芯片，体积仅为2mmX2mm，功耗小于1毫瓦，即使在面部黑暗、发型及颜色和面部微表情变化等条件下也能够准确地识别面部。经测试“长安芯”的准确率可以高达97%，但功耗比起常规智能芯片而言低了5000倍。这目前众多手机企业对长安芯表现出极大的关注和兴趣，均希望应用在下一代智能手机及智能硬件上。

“长安芯”以人工智能面部识别为基础，将深层神经网络实现为半导体芯片，具有技术独创性。可以适用于各种应用，将和智能制造、家居等相关产业进行紧密的合作，对于未来整个生产和生活是一个颠覆性的发展。

金花携手金立：共推人工智能产业发展

金花集团深耕中国西部大地，拥有两家上市公司、资产近400亿元，集团旗下金花科技全面布局人工智能和增强现实产业，连续三年举办AWEAsia世界增强现实亚洲博览会和ARI中国增强现实创新大赛，促成AWEAsia亚洲总部永久落户西安，成立中国增强现实产业联盟，率先开拓南有“乌镇世界互联网大会”，北有“西安国际增强现实博览会”的新格局。

在人工智能领域，金花科技正在与国外顶尖行业专家和科研机构联合研发下一代人工智能芯片，未来将在智能手机、机器人、无人机、无人汽车、智能家居等领域广泛应用。除了此次发布的“长安芯”，金花科技研发的全屏幕屏下指纹识别芯片、黑光夜视仪芯片等，都是非常前端和有代表性的硬科技。下一阶段，金花将着重推动这些产品的产业化落地，形成规模化量产，为我国智能制造和产业升级提供更多的硬科技产品。

金立通信系全国知名手机厂商，其推出的金立手机已在国内开拓了10万多个合作网点、7万多个专区、超过30万节专柜，外销40多个国家和地区，并已进入8个国家运营商体系。

双方的合作将为人工智能设备的研发开创全新的时代，共同推动行业发展，撬动人工智能万亿级市场。金花投资控股集团董事局主席兼总裁吴一坚表示，未来两年内，中国将有两亿台智能手机配备“长安芯”，金花集团有信心，用不断创新的精神和干劲，将“长安芯”打造成西安硬科技时代的标杆产品。