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大陆AI芯片新创公司融资井喷

2017-11-24 09:43 来源: 集微网 作者:

在PC及智能手机时代,中国的通用芯片产业几乎是一片空白。但在AI时代即将到来之际,借力中外资本的挹注,大陆一批AI芯片创业公司正在快速崛起中。

大陆AI芯片新创公司融资井喷

大陆AI芯片新创公司融资井喷

据《华尔街见闻》报导,除了百度、华为等较早投身于芯片研发的信息大厂,大陆AI芯片新创企业大多成立于2014年至2016年,并在2017年开始得到媒体与资本的关注。尤其是过去几个月里,AI芯片企业更迎来一波「井喷式」的融资爆发。

首先「寒武纪」8月底宣布完成1亿美元的A轮融资,紧接着是「地平线」上个月底宣布,获得来自英特尔旗下的英特尔投资在内的A+轮近亿美元融资。其他包括:深鉴科技、Kneron、伟景智能等创业公司,也都得到数目不小的融资。

高通上周宣布投资九家中国人工智能算法、芯片、IoT等领域的创新公司,其中也包括深圳的AI芯片创业公司Kneron(耐能)。

除此之外,阿里巴巴近两年也已先后投资五家芯片公司。阿里巴巴2015年与杭州中天微系统有限公司进行深度合作,共同开发运用于物联网的「云芯片」(YunonChip)架构。2016年1月,阿里巴巴入股中天微成为第一大股东。

2016年11月,阿里巴巴与腾讯共同领投可程序设计芯片公司「BarefootNetworks」的2,300万美元C轮融资。BarefootNetworks开发号称全球首个可程序设计芯片,这个名为「Tofino」的芯片据称比目前市场上所有芯片快两倍,能以每秒6.5兆的速度处理网络数据包。

加上近三个月先后投资的寒武纪、深鉴科技及Kneron,阿里巴巴至今已累计投了五家芯片公司,其中寒武纪的重点在手机业务,深鉴主要聚焦于安防领域,Kneron的重点在智能家居与智能安防。

大陆半导体产业快速发展也引起韩国媒体关注,《朝鲜日报》就指出,在韩国最领先的半导体领域,中国也开始了强劲追击。根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)统计,从今年到2019年的这三年中,中国计划建设的半导体工厂共达15家,比同期韩国的三家、日本的四家、台湾的七家加起来都还要多。

韩国汉阳大学科学技术政策学系教授金昌经说,「中国半导体至少能在短期内掌控巨大的本国市场」,「韩国半导体产业不能陶醉在史无前例的最佳业绩中,应该具备可能被中国夺走尖端制造业主导权的危机感。」

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